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立足中國、躋身全球頭部代工廠行列，華虹加速蛻變升級

華虹集團(tuán)集成電路制造業(yè)務(wù)的2018年度主營業(yè)務(wù)銷售收入達(dá)16.05億美元，年增長15.06%，鑒于此，其最新排名情況也許還將上升。作為本土集成電路制造骨干和標(biāo)桿企業(yè)，華虹位列全球頭部代工廠的地位得到鞏固，國際競爭力繼續(xù)增強(qiáng)。

單片機(jī)
2019-02-28

芯片集成電路華虹集團(tuán)
2018年全球十大IC設(shè)計公司收入排名出爐：AMD增速最快，高通跌得最慘

雖然高通在2018年積極調(diào)整產(chǎn)品策略，但是手機(jī)芯片出貨量的下降依然對整個公司的營收產(chǎn)生了很大的影響。

單片機(jī)
2019-02-27

ic設(shè)計 AMD
新唐推出小封裝工業(yè)級 MS51系列微控制器

新唐科技推出小封裝工業(yè)級 NuMicro® MS51系列微控制器，采用1T 8051嵌入式核心，提供配置8/16/32 KB Flash與1/2KB SRAM，10至32管腳多樣的封裝，工作電壓為2.4V ~ 5.5V，并符合 -40℃至105℃的工業(yè)級操作溫度。

單片機(jī)
2019-02-27

微控制器新唐科技芯片安全
新唐推出全新超低功耗 NuMicro® ML51微控制器

新唐科技全新微控制器Nuvoton® NuMicro® ML51系列，采用1T 8051嵌入式核心，提供完整的產(chǎn)品系列。

單片機(jī)
2019-02-27

電源管理新唐 ml51微控制器
英特爾首款“混合處理器”Lakefield處理器演示：I/O CPU 內(nèi)存3D封裝

英特爾的Lakefield CPU是英特爾首款“混合處理器”，搭載單個10nm Sunny Cove處理內(nèi)核以及四個較小的10nm CPU內(nèi)核。這種組合使英特爾能夠在低功耗范圍內(nèi)提供大量多線程性能，從而創(chuàng)建一個低功耗處理器。

單片機(jī)
2019-02-27

英特爾內(nèi)存 lakefield處理器
意法半導(dǎo)體STM32G0生態(tài)系統(tǒng)擴(kuò)展功能，支持通用微控制器將USB-C用作標(biāo)準(zhǔn)接口

通過微控制器對USB Type-C™和Power Delivery(PD) 3.0 認(rèn)證協(xié)議的支持和 STM32Cube生態(tài)系統(tǒng)新增的工具和功能，意法半導(dǎo)體正在逐步縮短STM32G0 *用戶的學(xué)習(xí)曲線。

單片機(jī)
2019-02-26

微控制器意法半導(dǎo)體 usb-c
意法半導(dǎo)體推出STM32MP1微處理器及Linux發(fā)行版加快物聯(lián)網(wǎng)和智能工業(yè)創(chuàng)新

意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡稱ST) 利用多年積累的Arm® Cortex®研發(fā)知識擴(kuò)大STM32 MCU的功能，使這一市場領(lǐng)先的微控制器產(chǎn)品組合覆蓋到處理性能和資源要求更高且需要大型開源軟件的應(yīng)用領(lǐng)域。

單片機(jī)
2019-02-26

物聯(lián)網(wǎng) 意法半導(dǎo)體 stm32mp1微處理器
意法半導(dǎo)體推出新STM32WB雙核無線MCU 實(shí)現(xiàn)超低功耗的實(shí)時性能

意法半導(dǎo)體的STM32WBx5 *雙核無線微控制器(MCU)配備Bluetooth®5、OpenThread和ZigBee®3.0**連接技術(shù)，同時兼?zhèn)涑凸男阅堋?/p>
單片機(jī)
2019-02-26

意法半導(dǎo)體無線mcu 計算機(jī)外圍設(shè)備
新唐科技展示世界首顆基于Arm Cortex -M23內(nèi)核通過Arm PSA Certified Level 1和PSA Functional API Certified的微控制器, 目標(biāo)服務(wù)全球物聯(lián)網(wǎng)安全市場

新唐科技, 微控制器領(lǐng)導(dǎo)廠商今日正式對外展示通過了Arm® PSA (Platform Security Architecture) 認(rèn)證計劃中要求的安全級別的檢測成果。

單片機(jī)
2019-02-26

物聯(lián)網(wǎng) 微控制器新唐科技
瑞薩電子推出四款RZ/G2系列64位MPU，可超長期支持Linux

瑞薩電子株式會社近日宣布，推出RZ/G系列微處理器(MPU)的第二代產(chǎn)品——基于64位Arm® Cortex®-A57和Cortex®-A53核的RZG2系列MPU，面向工業(yè)與建筑自動化應(yīng)用。這四款新的RZ/G2系列MPU由瑞薩電子RZ/G Linux Platform提供支持，助力其在工業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用，為任務(wù)關(guān)鍵型應(yīng)用以及具有高質(zhì)量要求的標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用帶來更高的性能、可靠性、安全性和長期的軟件支持。

單片機(jī)
2019-02-25

瑞薩電子 mpu 嵌入式控制器
臺積電3月啟動EUV 7+nm量產(chǎn)計劃，5nm即將試產(chǎn)

晶圓代工龍頭臺積電將于3月開始啟動極紫外光(EUV)技術(shù)加持的7+ nm制程量產(chǎn)計劃，全程使用EUV技術(shù)的5nm制程也即將進(jìn)入試產(chǎn)階段。業(yè)界預(yù)期，蘋果在明年將推出的A14處理器，預(yù)計會使用臺積電的5nm工藝來生產(chǎn)。

單片機(jī)
2019-02-25

臺積電 7nm 5nm
Dialog最新藍(lán)牙低功耗無線多核MCU系列，為明天的用戶設(shè)立標(biāo)準(zhǔn)

Dialog半導(dǎo)體公司今日宣布，推出其最先進(jìn)、功能最豐富的無線連接多核微控制器單元(MCU)SmartBond™ DA1469x藍(lán)牙低功耗SoC系列。

單片機(jī)
2019-02-25

MCU dialog 低功耗soc
罕見！硅晶圓降價，臺灣打頭陣！

半導(dǎo)體硅晶圓價格松動，臺灣打頭陣。因應(yīng)半導(dǎo)體庫存升高，臺灣硅晶圓大廠臺勝科(3532)決定下季率先調(diào)降部分12吋硅晶圓報價，降幅約6%至10%不等，目前各晶圓制程廠也正與日本大廠信越和勝高洽商降價，是否讓步備受市場關(guān)注。

單片機(jī)
2019-02-25

半導(dǎo)體晶圓晶圓制造
格芯設(shè)計中標(biāo)逾10億美元 8SW RF SOI技術(shù)功不可沒

Mobile Experts認(rèn)為，2022年移動射頻前端市場估值達(dá)到220億美元，其中CAGR占8.3%。格芯2018年RF SOI芯片出貨量超過400億，在該領(lǐng)域獨(dú)具優(yōu)勢，可為汽車、5G連接和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)等各種高增長應(yīng)用提供更廣泛的射頻產(chǎn)品組合。

單片機(jī)
2019-02-25

前端模塊格芯 5g架構(gòu)
臺灣五大電子代工廠繼續(xù)拓展擴(kuò)產(chǎn)，但繞開了大陸！

根據(jù)五大電子代工廠個別釋出的規(guī)劃，和碩將增加印尼新廠，緯創(chuàng)加碼印度廠，仁寶鎖定拓展越南廠，英業(yè)達(dá)選定布局臺灣、馬來西亞及墨西哥廠，廣達(dá)則以深耕臺灣市場為主，全力搶訂單。

單片機(jī)
2019-02-25

AI 電子代工廠

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單片機(jī)

立足中國、躋身全球頭部代工廠行列，華虹加速蛻變升級

2018年全球十大IC設(shè)計公司收入排名出爐：AMD增速最快，高通跌得最慘

新唐推出小封裝工業(yè)級 MS51系列微控制器

新唐推出全新超低功耗 NuMicro® ML51微控制器

英特爾首款“混合處理器”Lakefield處理器演示：I/O CPU 內(nèi)存3D封裝

意法半導(dǎo)體STM32G0生態(tài)系統(tǒng)擴(kuò)展功能，支持通用微控制器將USB-C用作標(biāo)準(zhǔn)接口

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意法半導(dǎo)體推出新STM32WB雙核無線MCU 實(shí)現(xiàn)超低功耗的實(shí)時性能

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瑞薩電子推出四款RZ/G2系列64位MPU，可超長期支持Linux

臺積電3月啟動EUV 7+nm量產(chǎn)計劃，5nm即將試產(chǎn)

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罕見！硅晶圓降價，臺灣打頭陣！

格芯設(shè)計中標(biāo)逾10億美元 8SW RF SOI技術(shù)功不可沒

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