Holtek推出HT66FW2350無線充電發(fā)射端專用Flash MCU,內建AM解調變電路、過電流保護、16位乘除法器以及高精度PWM產生器等無線充電發(fā)射端所需的功能。
Holtek新推出超低功耗具有EPD電子紙驅動Flash MCU HT67F2567,針對RTC On超低待機功耗應用提供最佳解決方案,如電池供電的消費類產品,可延長電池壽命。
Holtek推出新一代Arm® Cortex®-M0+微控制器HT32F52344/52354系列,具備高效能、高性價比及更低功耗的特色,適合多種應用領域,例如TFT-LCD顯示、智能門鎖、物聯(lián)網(wǎng)終端裝置、穿戴式裝置、智能家電、USB游戲外圍等。
近日,湖北省統(tǒng)計局發(fā)布了《2018年度湖北投資情況分析》,全省投資增長11.0%,增速居全國第六位,其中工業(yè)投資、制造業(yè)投資創(chuàng)4年來新高;民間投資增長11.4%,增速3年來首次超過總投資增速。
近日,高通宣布驍龍700系列處理器再增一員大將——驍龍712,但它也是“換湯不換藥”,硬件架構、配置和驍龍710是完全一樣的,主要改進就是提升了0.1GHz,相當于官方超頻行為。不過高通卻說這0.1GHz頻率提升,可以帶來10%的游戲性能提升。
去年,英特爾為我們帶來了Core i9-9900K、i7-9700K以及i5-9600K處理器,全新的第九代酷睿處理器最大的變化還是在于采用了釬焊散熱。但是外媒通過拆解發(fā)現(xiàn),英特爾i5-9400F不僅砍了核顯,還是硅脂導熱。
近兩年中國大陸各地掀起的建廠潮引發(fā)了市場對產能過剩的憂慮,進入2019年,這種擔憂將走向何方?
格芯(GlobalFoundries,舊譯格羅方德)于1月31日宣布,同意將新加坡的Fab 3E工廠出售給世界先進半導體公司,作價2.36億美元。世界先進半導體公司(VIS)隸屬于臺積電集團,由臺積電創(chuàng)辦人張忠謀于1994年創(chuàng)辦。
工業(yè)和信息化部2月2日消息,2018年,規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長13.1%,快于全部規(guī)模以上工業(yè)增速6.9個百分點。其中,主營業(yè)務收入同比增長9.0%,利潤總額同比下降3.1%,主營收入利潤率為4.51%,主營業(yè)務成本同比增長9.1%。
Digi-Key2018年全球銷售額突破30億美元,這是其連續(xù)第二年銷售額到達新的里程碑。同時大中華區(qū)的銷售額創(chuàng)記錄地達到了2.602億美元,比2017年增長了50%。
據(jù)《韓國經濟》報導,31日三星電子公布的財報中,去年第四季半導體營收187500億韓元,營益達77700億韓元,和創(chuàng)下最高紀錄的前一季(營收347600億韓元,營益136500億韓元)相比,營收驟減16萬億韓元,營益也隨之縮水少了6萬億韓元。
世界先進公告去年運營成績單,包括營收與獲利同創(chuàng)歷史新高紀錄。而看好8英寸晶圓的客戶需求不斷,世界先進決定斥資2.36億美元收購格芯新加坡8英寸晶圓廠。
此前受到科再奇丑聞影響,英特爾CEO臨時由羅伯特·斯萬接替,在經過長達數(shù)月的選拔后,英特爾最終確認由羅伯特·斯萬正式接任CEO這一職務。
據(jù)美國媒體報道,高通今天公布了截止2018年12月30日的第一財季業(yè)績。財報顯示,該季度高通營收同比下降20%至48.42億美元,實現(xiàn)凈利潤10.68億美元,合每股收益87美分,上年同期因計提60億美元稅金費用導致虧損59.83億美元,合每股虧損4.05美元。
據(jù)媒體報道,中芯國際會在今年上半年如期大規(guī)模量產14nm FinFET工藝,首個訂單來自手機領域。據(jù)悉,中芯國際14nm工藝的良品率已經高達95%,完全成熟。