據(jù)了解,三星Exynos 7904基于自家的14nm工藝制程打造,采用兩個(gè)A73核心和6個(gè)A53核心的八核心設(shè)計(jì),支持Cat.12三載波聚合,下行速度能夠達(dá)到600Mbps。能夠帶來流暢的多任務(wù)處理能力以及能耗和功耗的平衡。
ASML還強(qiáng)調(diào),去年第四季度共收到5個(gè)EUV設(shè)備訂單。截止目前為止,今年已經(jīng)有客戶提出了30個(gè)EUV系統(tǒng)的需求,其中也包括DRAM客戶的首批批量生產(chǎn)系統(tǒng)。
2018年新興工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量增長(zhǎng)快速,微波終端機(jī)、新能源汽車、生物基化學(xué)纖維、智能電視、鋰離子電池和集成電路分別增長(zhǎng)104.5%、40.1%、23.5%、18.7%、12.9%和9.7%。
Soitec是設(shè)計(jì)和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè),今日宣布將擴(kuò)大與三星晶圓代工廠的合作,以確保全耗盡絕緣體上硅(以下簡(jiǎn)稱FD-SOI)的晶圓供應(yīng)。該協(xié)議不僅延續(xù)了現(xiàn)有的合作關(guān)系,還為加強(qiáng)兩家公司的FD-SOI供應(yīng)鏈和為客戶大批量生產(chǎn)奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。
日前臺(tái)積電在2018年第四季度法說會(huì)上表示,除了內(nèi)含 EUV 技術(shù)的加強(qiáng)版 7 納米+ 制程將在 2019年量產(chǎn),最先進(jìn)的5納米制程傳出將于2019年上半年流片(Tape out), 2020年上半年進(jìn)入量產(chǎn)且已獲得證實(shí)。
目前,NVIDIA基于圖靈架構(gòu)的GPU采用的是臺(tái)積電12納米工藝。此次如果三星贏得NVIDIA的代工合同,那將是三星繼去年年底獲得的IBM的CPU生產(chǎn)訂單之后的第二份大合同。
Exynos 7904專為中端機(jī)型而設(shè)計(jì),支持FHD+顯示屏。該芯片組定位與高通公司的驍龍675相類似,并準(zhǔn)備在即將推出的Galaxy M20上首發(fā)。與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手一樣,Exynos 7904支持載波聚合,理論上可以實(shí)現(xiàn)600Mbps的下行速度。
網(wǎng)上熱議的一個(gè)問題就是華為的麒麟處理器,它使用了ARM的指令集,如果被禁用了,華為的ARM處理器會(huì)怎樣?這個(gè)問題幾無可能發(fā)生,不過華為已經(jīng)獲得了ARMv8的永久授權(quán),可完全自主設(shè)計(jì)ARM處理器。
2018年中美貿(mào)易戰(zhàn)對(duì)全球經(jīng)濟(jì)政策與市場(chǎng)發(fā)展布局帶來一些不確定性因素,但今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入一個(gè)business cycle當(dāng)中相對(duì)穩(wěn)定的一個(gè)階段,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值與市場(chǎng)仍預(yù)期會(huì)有健康的正向增長(zhǎng)趨勢(shì)。
紹興市政府與紫光展銳集成電路(設(shè)計(jì))產(chǎn)業(yè)鏈項(xiàng)目簽訂合作協(xié)議。據(jù)紹興發(fā)布介紹,該項(xiàng)目計(jì)劃投資50億元以上,紫光展銳將重點(diǎn)在紹興市先導(dǎo)入先進(jìn)集成電路設(shè)計(jì)及配套項(xiàng)目,全方位參與集成電路、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域建設(shè)。
回顧2018年,電子和半導(dǎo)體行業(yè)的“洗牌”還在繼續(xù),以下按照大致時(shí)間順序,介紹了影響2018年仿真電路、MEMS和傳感器行業(yè)的十大交易列表。
全球的半導(dǎo)體產(chǎn)值其實(shí)都呈現(xiàn)穩(wěn)定增加的態(tài)勢(shì),在2017年、2018年,特別是因?yàn)榇鎯?chǔ)報(bào)價(jià)呈現(xiàn)大幅上揚(yáng)的態(tài)勢(shì),使得整個(gè)半導(dǎo)體的產(chǎn)值有很顯著的跳升。今年半導(dǎo)體廠商,特別在上半年可能會(huì)經(jīng)歷一個(gè)比較大的庫存調(diào)整期,再加上今年的存儲(chǔ)會(huì)是一個(gè)比較不好的情況,所以其實(shí)今年整個(gè)半導(dǎo)體的產(chǎn)值會(huì)比去年增加4個(gè)百分點(diǎn)左右。
去年一直困擾著大中、杰力等MOSFET廠的6吋及8吋晶圓代工產(chǎn)能不足問題,今年上半年也獲得解決。 由于小尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC及微控制器(MCU)投片量明顯減少,MOSFET廠第一季可以取得更多晶圓代工產(chǎn)能支持,上半年不會(huì)再有產(chǎn)能不足情況發(fā)生。
回顧MCU的發(fā)展史,基本上就是將分立協(xié)處理器不斷集成的歷史。因而,唐曉泉也判斷,AI肯定也要走同樣的路數(shù),當(dāng)技術(shù)、市場(chǎng)成熟時(shí),AI IP就有可能整合到MCU中,最終實(shí)現(xiàn)量變到質(zhì)變。
巨大的需求給了中國芯片產(chǎn)業(yè)很大的發(fā)展空間。我們有理由相信,2019年,中國芯片產(chǎn)業(yè)將聚集更多的海歸力量,他們將在“中國芯”領(lǐng)域開辟新的更廣闊的天地。