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量子計算機里程碑：構建量子計算機的新方法
澳大利亞研究人員日前宣布，他們發(fā)秘境一種構建量子計算機的新方法，能以更簡單、更廉價的方式批量生產量子計算機。
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臥薪嘗膽,聯發(fā)科攜P40卷土重來
8月29日，聯發(fā)科推出了兩款中端芯片Helio P23和Helio P30，隨后不久便有消息爆料，聯發(fā)科年底將發(fā)布下一代產品Helio P40處理器。
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傳臺積電遭歐美反壟斷調查：排擠芯片對手
臺企臺積電已經成為全世界最大的半導體代工企業(yè)，蘋果以及華為海思等許多公司的芯片，都交給臺積電制造。不過日前據媒體報道，臺積電遭到了美國和歐盟委員會的反壟斷調查，“罪名”是利用市場優(yōu)勢地位，排
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FinFET新工藝下的老問題，芯片可靠性如何保證？
隨著更先進工藝的芯片陸續(xù)進入工業(yè)和汽車領域應用，芯片制造商們正在努力解決新工藝下的先進芯片的可靠性問題
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剛剛，英特爾宣布停產多款Skylake處理器
根據英特爾剛剛公布的“產品變動通知”(PCN)，該公司即將停產多款 6 代酷睿處理器，分別是酷睿 i3-6098P、酷睿 i5-6402P、酷睿 i5-6600K、以及酷睿 i7-6700K 。文檔稱，該公司已于昨日開啟上述型號的停產
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IFA 2017：華為發(fā)布了世界首款人工智能手機芯片
華為在2017年度IFA柏林國際消費電子產品展上公布其最新的麒麟970芯片，世界首款帶了專用人工智能元素的手機芯片。
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新唐科技重磅推出適用于工業(yè)控制與智慧電表之Cortex-M0 M0564高效能微控制器系列
新唐科技(Nuvoton)推出最新微控制器NuMicro M0564系列，此產品以Arm Cortex-M0架構為基礎，工作頻率高達72 MHz，內建256 KB內存及20 KB SRAM。
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誰將是LPWA業(yè)務主流制式？NB-IoT與eMTC的十輪鏖戰(zhàn)
本文就NB-IoT 與eMTC 的主要性能，在十個方面進行了系統(tǒng)地梳理及詳細地分析，在十輪論戰(zhàn)過后，讓我們再重新審視中移動的最佳決策應該是什么樣子的。
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iOS 11迎來里程碑，32位應用要滅絕？
對于老玩家來說，iOS 11升級前，最好好確認下你最愛的應用是否有64位版本，因為蘋果已經動用一切手段，來徹底整治32為應用了。
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7 納米這個制程節(jié)點,我國又恐被拉遠距離
隨著三星 10 納米制程借高通驍龍 835 處理器的亮相，以及由臺積電 10 納米制程所生產的聯發(fā)科 Helio X30 處理器，在魅族 Pro 7 系列手機首發(fā)，之后還有海思的麒麟 970 及蘋果 A11 處理器的加持下，手機處理器的 10 納米制程時代可說是正式展開。而對于下一代的 7 納米制程，當前來看，應該仍是三星與臺積電兩大龍頭的天下。由于在 7 納米制程中，極其依賴的極紫外光( EUV) 設備，中國廠商在短期間內仍無法購買到。
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10nm工藝更加先進,Intel最新處理器集成Wi-Fi 藍牙和調制解調器
前不久，Intel 14nm低功耗Gemini Lake處理器曝光，CNVi(Connectivity Integration Architecture)單元首次浮現，也就是Intel將在這顆SoC中集成Wi-Fi、藍牙和調制解調器模塊(3G/LTE)。
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HOLTEK新推出BH66F2650/2660八電極AC體脂秤MCU
Holtek繼四電極AC體脂秤HT45F75/77后，在八電極AC體脂秤領域，推出BH66F2650/60。八電極能量測人體全身的體脂(包括腿部、手臂及軀干)，更能真實反映出身體的狀況。BH66F2650/60支持AC體脂量測，相較于傳統(tǒng)DC體脂秤有更高的準確度。BH66F2650/60亦可量測體重。顯示方面，經由SPI/I2C/UART等串行接口外接藍牙模塊將體脂體重訊息傳送到手機顯示，也可以經由內部LED Driver將體脂體重訊息顯示在LED Panel。
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盛群HT66FW2230通過WPC Qi V1.2.3認證
HT66FW2230 為無線充電發(fā)射端專用MCU，整合無線電源功率控制關鍵所需的高分辨率頻率控制與電流量測電路，針對無線充電聯盟WPC的通訊協(xié)議也整合信號解調變與譯碼電路，有效精簡外部應用電路，實現SoC (System on Chip)架構，可針對產品特殊規(guī)格調整軟件參數并搭配外部零件實現產品差異化的目標。
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HOLTEK推出新款BC66F2430
Holtek新推出具低耗電、高接收靈敏特性的RF超再生OOK Receiver A/D Type SoC Flash MCU – BC66F2430，適用RF工作在315M/433MHz ISM頻段的無線燈控、無線吊扇、無線門鈴、溫控器等無線接收產品以及智能家居射頻接收和控制應用。
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華為AI芯片終于來了 麒麟970或將首發(fā)
華為AI處理器終于要來了，日前華為官方已經宣布，將于9月2日在柏林IFA2017展會上正式發(fā)布“HUAWEI Mobile AI”。雖然暫時還不清楚這款華為AI芯片的更多細節(jié)，但按照坊間的預計，華為AI人工智能芯片有可能
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