華為在2017年度IFA柏林國際消費電子產(chǎn)品展上公布其最新的麒麟970芯片，世界首款帶了專用人工智能元素的手機芯片。

10納米架構(gòu)

這顆芯片采用臺積電10納米工藝，ARM的big.LITTLE大小多核架構(gòu)，八核心芯片，有4個A73大核心(2.4Ghz)+4個A53小核心(1.8Ghz)。

麒麟970在不到100平方毫米的狹小體積內(nèi)集成了55億個晶管體，集成度非常高;對比一下對手：高通目前的旗艦芯片驍龍835是31億顆，蘋果A10則是33億顆。

另外，麒麟970還集成了12核心的GPU圖形顯示芯片，即ARM Mali-G72 MP12十二核GPU，改善了過去麒麟芯片圖形性能較弱問題。

它也是全球首款配備4.5G(準5G)基帶移動芯片，支持LTE Cat.18，最高下行1.2Gbps，移動網(wǎng)絡理論傳輸速度是高通芯片的兩倍。

目前5G網(wǎng)絡尚未商用，但做通信設備的華為看起來已經(jīng)開始布局。

智能AI芯片

如果說上面的參數(shù)還相對常規(guī)，AI部分就是麒麟970的特色：智能AI芯片。

麒麟970內(nèi)置神經(jīng)網(wǎng)絡單元(NPU)，運算能力達1.92TFP 16 OPS，通過人工智能深度學習，將手機的硬件全都統(tǒng)籌在一起，讓手機在處理某些特定場景中的任務時提升速度速度。

舉例來說，在NPU的加成下，拍攝1000張照片僅僅消耗手機0.19%的電量;同樣在拍攝場景下，麒麟970的拍攝速度也要比普通CPU調(diào)用快得多。

另外，麒麟970還內(nèi)置雙ISP，可動態(tài)監(jiān)測功能和相機低光成像增強;支持HDR10，可實現(xiàn)4K分辨率60幀攝影，同時支持LPDDR4X內(nèi)存、UFS2.1閃存。