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盛群HT66FW2230通過(guò)WPC Qi V1.2.3認(rèn)證

HT66FW2230 為無(wú)線充電發(fā)射端專用MCU，整合無(wú)線電源功率控制關(guān)鍵所需的高分辨率頻率控制與電流量測(cè)電路，針對(duì)無(wú)線充電聯(lián)盟WPC的通訊協(xié)議也整合信號(hào)解調(diào)變與譯碼電路，有效精簡(jiǎn)外部應(yīng)用電路，實(shí)現(xiàn)SoC (System on Chip)架構(gòu)，可針對(duì)產(chǎn)品特殊規(guī)格調(diào)整軟件參數(shù)并搭配外部零件實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品差異化的目標(biāo)。

單片機(jī)
2017-08-25

ht66fw2230 盛群 v1.2.3認(rèn)證
HOLTEK推出新款BC66F2430

Holtek新推出具低耗電、高接收靈敏特性的RF超再生OOK Receiver A/D Type SoC Flash MCU – BC66F2430，適用RF工作在315M/433MHz ISM頻段的無(wú)線燈控、無(wú)線吊扇、無(wú)線門(mén)鈴、溫控器等無(wú)線接收產(chǎn)品以及智能家居射頻接收和控制應(yīng)用。

單片機(jī)
2017-08-25

HOLTEK bc66f2430
華為AI芯片終于來(lái)了麒麟970或?qū)⑹装l(fā)

華為AI處理器終于要來(lái)了，日前華為官方已經(jīng)宣布，將于9月2日在柏林IFA2017展會(huì)上正式發(fā)布“HUAWEI Mobile AI”。雖然暫時(shí)還不清楚這款華為AI芯片的更多細(xì)節(jié)，但按照坊間的預(yù)計(jì)，華為AI人工智能芯片有可能

單片機(jī)
2017-08-24

華為芯片 AI 麒麟970
聯(lián)發(fā)科技選用MIPS開(kāi)發(fā)LTE調(diào)制解調(diào)器

2017年8月21日 ─ Imagination Technologies 宣布，聯(lián)發(fā)科技已選用具有多線程的MIPS I-class CPU來(lái)開(kāi)發(fā)智能手機(jī)的LTE調(diào)制解調(diào)器。旗艦級(jí)MT6799 Helio™ (曦力) X30 處理器是聯(lián)發(fā)科技第一款內(nèi)置MIPS的器件，在其Cat-10 LTE 調(diào)制解調(diào)器中內(nèi)置了MIPS技術(shù)。歸功于與聯(lián)發(fā)科技的合作關(guān)系，MIPS被應(yīng)用到大量生產(chǎn)的智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器中，并展現(xiàn)MIPS多線程技術(shù)可為L(zhǎng)TE、AI和IoT等眾多即時(shí)、功耗敏感的應(yīng)用提供顯著的性能和效率優(yōu)勢(shì)。

單片機(jī)
2017-08-21

MIPS 聯(lián)發(fā)科 lte調(diào)制解調(diào)器
計(jì)劃今年第四季度推出GeminiLake計(jì)劃今年第四季度推出

Intel的Atom產(chǎn)品線放棄了在手機(jī)、平板平臺(tái)上的研發(fā)，但面向二合一平臺(tái)、超輕薄本方面依然在努力爭(zhēng)取。

單片機(jī)
2017-08-17

英特爾單芯片 14nm
這次瞄準(zhǔn)中端市場(chǎng)：聯(lián)發(fā)科即將推出兩款P系列芯片

聯(lián)發(fā)科將在本月底發(fā)布Helio P23、Helio P30新兩款P系列產(chǎn)品，帶來(lái)了全新Modem的加入，大幅提高網(wǎng)絡(luò)性能，重點(diǎn)發(fā)展中端市場(chǎng)。

單片機(jī)
2017-08-16

聯(lián)發(fā)科 GPU p系芯片
DSP芯片改變了什么

DSP芯片，也稱數(shù)字信號(hào)處理器，是一種特別適合于進(jìn)行數(shù)字信號(hào)處理運(yùn)算的微處理器，其主要應(yīng)用是實(shí)時(shí)快速地實(shí)現(xiàn)各種數(shù)字信號(hào)處理算法。其獨(dú)特之處在于它能即時(shí)處理資料，正是這項(xiàng)即時(shí)能力使得DSP最適合支援無(wú)法容忍任何延遲的應(yīng)用。

單片機(jī)
2017-08-16

DSP 半導(dǎo)體芯片
Marvell行業(yè)領(lǐng)先的88SS1074 SATA SSD控制器出貨量在短短18個(gè)月內(nèi)即超過(guò)5000萬(wàn)件里程碑

存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)和連接半導(dǎo)體解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商 Marvell 公司繼續(xù)加速擴(kuò)大在固態(tài)硬盤(pán)(SSD)控制器商用市場(chǎng)的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。 Marvell公司自豪地宣布，88SS1074 SATA SSD控制器在短短18個(gè)月內(nèi)的出貨量已超過(guò)5000萬(wàn)件，年同比增長(zhǎng)385%，超過(guò)了該領(lǐng)域的市場(chǎng)增長(zhǎng)速度。

單片機(jī)
2017-08-16

marvell oem ssd控制器固態(tài)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)
展訊再突破,成全球第三家研發(fā)自主架構(gòu)的CPU

近日，展訊再獲突破，成為繼蘋(píng)果,高通兩家巨頭后真正利用ARM 源代碼開(kāi)發(fā) CPU 的芯片廠商?！斑@是中國(guó)人第一次在歷史上真正掌握自己的 CPU!”紫光集團(tuán)全球執(zhí)行副總裁、展訊通信董事長(zhǎng)兼CEO、銳迪科微電子董事長(zhǎng)李力游博士激動(dòng)的講道。成為我們國(guó)人的驕傲，接下來(lái)就跟隨小編具體了解一下吧!

單片機(jī)
2017-08-16

CPU 展訊 ARM
聯(lián)發(fā)科遭高通“背刺” 新芯片未發(fā)布就降價(jià)

聯(lián)發(fā)科面對(duì)嚴(yán)峻的市場(chǎng)形勢(shì)最終還是做出了最直接，同時(shí)也是最無(wú)奈的選擇——降價(jià)。這讓Helio P23芯片還未推出就自降身價(jià)。聯(lián)發(fā)科計(jì)劃在第四季度推出主流手機(jī)芯片Helio P23，據(jù)悉將采用臺(tái)積電16nm工藝，集成

單片機(jī)
2017-08-16

聯(lián)發(fā)科芯片 helio p23
吊打iPhone 8 高通將推更安全的面部識(shí)別

每年新iPhone的出現(xiàn)都會(huì)引領(lǐng)一波手機(jī)行業(yè)的新風(fēng)潮，根據(jù)目前為止的曝光信息來(lái)看，iPhone 8將取消指紋識(shí)別，取而代之的是生物解鎖和Apple Pay身份驗(yàn)證方法，人臉識(shí)別則有最大的可能性。據(jù)猜測(cè)，未來(lái)竟會(huì)有大批的人臉

單片機(jī)
2017-08-16

iPhone 面部識(shí)別 8
高通宣傳新一代驍龍芯片：蘋(píng)果虹膜技術(shù)就那樣

據(jù)外媒報(bào)道，位于加州圣迭戈的芯片制造商高通預(yù)計(jì)，2018年將是Android手機(jī)大發(fā)展的一年。該公司剛剛展示了它的新一代驍龍芯片組的強(qiáng)大功能，例如改善的圖像信號(hào)處理器(ISP)以及增強(qiáng)的深度感應(yīng)照相功能。新一代芯片組

單片機(jī)
2017-08-16

蘋(píng)果驍龍芯片虹膜技術(shù)
垂直農(nóng)場(chǎng)為現(xiàn)代城市農(nóng)業(yè)開(kāi)辟新思路貿(mào)澤電子“打造智能城市”系列短片三

2017年8月15日 – 全球領(lǐng)先的電子元件分銷(xiāo)商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)聯(lián)手明星工程師格蘭特·今原發(fā)布“打造智能城市”系列短片中的第三個(gè)短片，此系列是貿(mào)澤屢獲殊榮的Empowering Innovation Together(共求創(chuàng)新)™ 計(jì)劃的活動(dòng)之一。

單片機(jī)
2017-08-15

智能城市貿(mào)澤電子
AMD 16核旗艦CPU上市

AMD在高端CPU上發(fā)力，除了年初的銳龍7、銳龍5，近期ThreadRipper上市，16核32線程的強(qiáng)大規(guī)格也讓原本無(wú)趣的高端CPU市場(chǎng)重新活躍了起來(lái)。

單片機(jī)
2017-08-15

CPU AMD 16核
NVIDIA外置GPU為數(shù)百萬(wàn)藝術(shù)家和設(shè)計(jì)師賦予全新創(chuàng)造力

NVIDIA公司稱，2500萬(wàn)藝術(shù)家和設(shè)計(jì)師現(xiàn)已能夠輕松升級(jí)筆記本電腦的功能，以支持視頻編輯、互動(dòng)渲染、VR內(nèi)容制作、AI開(kāi)發(fā)等全新工作流程。

單片機(jī)
2017-08-09

NVIDIA GPU

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單片機(jī)

盛群HT66FW2230通過(guò)WPC Qi V1.2.3認(rèn)證

HOLTEK推出新款BC66F2430

華為AI芯片終于來(lái)了麒麟970或?qū)⑹装l(fā)

聯(lián)發(fā)科技選用MIPS開(kāi)發(fā)LTE調(diào)制解調(diào)器

計(jì)劃今年第四季度推出GeminiLake計(jì)劃今年第四季度推出

這次瞄準(zhǔn)中端市場(chǎng)：聯(lián)發(fā)科即將推出兩款P系列芯片

DSP芯片改變了什么

Marvell行業(yè)領(lǐng)先的88SS1074 SATA SSD控制器出貨量在短短18個(gè)月內(nèi)即超過(guò)5000萬(wàn)件里程碑

展訊再突破,成全球第三家研發(fā)自主架構(gòu)的CPU

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