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Achronix宣布用于SoC加速的Speedcore嵌入式FPGA IP產品開始供貨
Speedcore嵌入式FPGA將吞吐量性能提高了10倍，功耗降低了50%，成本降低了90% Speedcore 今日開始向客戶出貨
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7nm工藝Zen架構!AMD未來四年APU都在這兒
AMD這一陣似乎突然信心十足了，財務狀況有所改善，新產品也是不斷，未來規(guī)劃藍圖更是一片美好，CPU、APU、GPU輪番上陣。今天就來看看APU，未來四年左右的新品將統(tǒng)一在“Avian”系列之下，代號均以鳥類命名
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直接邁個大步子，iPhone 8或將采用7nm工藝
人人都在傳說下一代 iPhone 將會迎來大變化，引得果粉們神往不已。這些改變里最顯眼的當然是設計的革新，不過 iPhone 的內核毫無疑問也會繼續(xù)進步。明年的新工藝能讓 iPhone 8 發(fā)生脫胎換骨的變化嗎?直接邁個大步子
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臺積電要創(chuàng)造奇跡了！7nm 2017年底投產
天字一號代工廠臺積電最近意氣風發(fā)，16nm FinFET工藝獨攬?zhí)O果A10大單，對于未來的10nm、7nm工藝更是信心十足，快得有些不可思議。來自蘋果供應鏈的最新消息稱，有機構暗中走訪后發(fā)現(xiàn)，臺積電的7nm工藝投產時間很可能
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2016年中嵌入式學習路線出爐 快速精通依然要套路
學習任何一門技術首先是需要下功夫，不能怕吃苦，嵌入式的學習也不是一朝一夕就能學成的，所以在學習嵌入式刻苦的同時更應該擁有一顆持之以恒的心。
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炬芯科技攜手Waves威富思推出新一代藍牙音頻產品 打造頂級藍牙音頻體驗
隨著人們對音頻領域的認知不斷加深，對其需求日益強烈，音頻產品成為各大智能設備的重要板塊，而其中的佼佼者便是藍牙音頻產品。
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ARM系統(tǒng)IP全面提升SoC從端到云的性能表現(xiàn)
ARM近日發(fā)布全新片上互聯(lián)技術，能夠滿足眾多市場所需的可拓展性、高性能和高效能，包括5G網絡、數(shù)據(jù)中心基礎設施、高性能計算機（HPC）、汽車電子以及工業(yè)系統(tǒng)。
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意法半導體推廣新數(shù)字時代
在日前舉行的德國慕尼黑電子元器件及設備博覽會印度站中，ST展出其最新的智能駕駛、智慧城市、智能家居和智能硬件技術產品。
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華清遠見首屆人氣師資評選10強揭曉
近日，華清遠見教育集團舉辦的“首屆人氣講師評選”活動正式落下帷幕。
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三星Exynos 9處理器首曝：架構大升級、10nm工藝
三星移動處理器這兩年是越來越威猛，Exynos 7420讓驍龍810顏面掃地，Exynos 8890首次用上自主設計CPU架構，Exynos 8895也即將到來，而后邊三星還有更兇猛的招數(shù)!Exynos 8895預計會用在明年初的Galaxy S8之上，10nm
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AMD 7nm APU首次曝光，這步子邁得不是一般的大
9月26日消息，之前相比較于Intel的22nm和14nm。AMD CPU所使用的28nm工藝制程無論是性能還是功耗都處于較大的劣勢。但是隨著明年開始Zen架構CPU采用的14nm FinFET工藝制程可以讓AMD的CPU在功耗方面有著極大的提升，
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全球首款10nm十核芯：聯(lián)發(fā)科Helio X30發(fā)布，性能提升43%
自從推出全新Helio曦力品牌開始，聯(lián)發(fā)科就開始向著自己的高端夢進軍?？上У氖?，連著兩代產品無論是跑分和實際體驗都相比競品遜色不少，即使是核心堆到10顆，依然因為制程和GPU而不被好評，最終淪為千元機標配。
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臺積電神速：7nm最快明年4月試產
Intel在制程工藝上的“拖延癥”給了三星和臺積電喘息的時間，而且后者也借此機會快馬加鞭，意圖逆轉局勢。
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面向無人駕駛，ARM推出最先進的安全處理器
ARM Cortex-R52符合最高的功能性安全標準 提供強大的實時性能表現(xiàn)，滿足下一代無人駕駛系統(tǒng)的需求 簡化汽車、工業(yè)和醫(yī)療應用領域安全認證的過程
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ARM Cortex-R52處理器發(fā)布！軟銀：要的就是你
月初，ARM被軟銀收購。對于一家精研科技的企業(yè)來說，究竟姓英還是姓日，這都不是重點，關鍵在于持續(xù)的創(chuàng)新力和產品的影響力。現(xiàn)在，ARM向孫正義交出了首份作品，即Cortex-R52處理器。Cortex-R是ARM旗下三大產品線之
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