英飛凌科技股份公司在中國正式推出其全新的采用ARM Cortex-M0處理器的32位單片機(jī)家族XMC1000。針對(duì)中國市場(chǎng)成本敏感的特征和希望性能提升的需求,XMC1000意在以32位性能8位的價(jià)格,成為原8位單片機(jī)用戶產(chǎn)品更新?lián)Q代
2013年3月5日,面向中國市場(chǎng),英飛凌科技股份公司正式推出其全新的采用ARM Cortex-M0處理器的32位單片機(jī)家族XMC1000。針對(duì)中國市場(chǎng)成本敏感的特征和希望性能提升的需求,XMC1000意在以32位性能8位的價(jià)格,成為原8位單
21ic訊 意法半導(dǎo)體與擁有時(shí)尚且改善生活方式的產(chǎn)品設(shè)計(jì)及制造商N(yùn)etatmo攜手公布意法半導(dǎo)體為榮獲殊榮的Netatmo Urban Weather Station所做的貢獻(xiàn)。Weather Station(氣象站)是全球首款使用iPhone、iPad、iPod Touch
據(jù)最新消息,愛特梅爾針對(duì)最新的基于ARM Cortex-A5處理器產(chǎn)品系列擴(kuò)大第三方工具和軟件合作伙伴的生態(tài)系統(tǒng)。設(shè)計(jì)人員可以利用Android、嵌入式Linux或?qū)崟r(shí)操作系統(tǒng),快速訪問各種易于使用的工具,以加快上市速度。微控
HOLTEK 繼已推出的 HT45F3T 3D 眼鏡 MCU 后,再度推出整合 3D 眼鏡所需的高壓電路的MCU HT45FH3T。除了原有 HT45F3T 的功能外,整合了1個(gè) 3V LDO 輸出及4個(gè) Level Shift 功能,除了可節(jié)省外部的零件外,更進(jìn)一步縮減
21ic訊 簡(jiǎn)便易用、基于Web的mbed™開發(fā)工具現(xiàn)在可以免費(fèi)用于飛思卡爾半導(dǎo)體的Kinetis L系列微控制器。飛思卡爾Freedom開發(fā)平臺(tái)FRDM-KL25Z現(xiàn)包含在 mbed硬件陣容中,由成熟的mbed在線開發(fā)社區(qū)支持。飛思卡爾Fre
近日,飛思卡爾半導(dǎo)體宣布授權(quán) ARM® Cortex™-A50 系列微處理器 (MPU),用于其未來版本的 i.MX 應(yīng)用處理器和 QorIQ 通信處理器產(chǎn)品線。此協(xié)議是與 ARM 的新的多年訂購許可證的一部分,證明了飛思卡爾對(duì) ARM
21ic訊 愛特梅爾公司(Atmel® Corporation)宣布,已經(jīng)針對(duì)最新的基于ARM® Cortex®-A5 處理器產(chǎn)品系列而擴(kuò)大第三方工具和軟件合作伙伴的生態(tài)系統(tǒng),其合作伙伴企業(yè)包括ARM、Timesys、Express Logic和IAR。
恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)宣布其為第一個(gè)能夠?yàn)槭袌?chǎng)帶來整合了Intrinsic-ID公司的物理不可克隆技術(shù) (PUF-Physically Unclonable Function)智能卡和嵌入式安全芯片的公司。物理不可克隆功能技術(shù)(PUF) 是一種創(chuàng)
Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)宣布推出全新的BodyCom™技術(shù),為設(shè)計(jì)人員提供了全球首個(gè)利用人體作為安全通信信道的框架。相比現(xiàn)有無線方式,BodyCom技術(shù)實(shí)現(xiàn)了更低的能耗,同時(shí)通過雙向認(rèn)證進(jìn)一
近日。瑞薩電子公布了其RX系列MCU處理器新藍(lán)圖,推出RX100系列產(chǎn)品,該產(chǎn)品定位為業(yè)界最低功耗最低價(jià)格的32位MCU。RX100系列MCU基于130nm工藝,在32MHz典型值下,性能為1.56DMIPS/MHz。瑞薩表示,該系列處理器滿載運(yùn)
飛思卡爾半導(dǎo)體正在籌劃下一個(gè)單片機(jī)市場(chǎng)爆發(fā)點(diǎn),那就是物聯(lián)網(wǎng)。據(jù)最新消息,飛思卡爾發(fā)布了業(yè)界超小型32位MCU KL02,該產(chǎn)品僅為1.9mm*2.0mm封裝面積,采用Chip-Scale晶圓級(jí)封裝技術(shù)。該產(chǎn)品擁有48MHz ARM Cortex-M0
移動(dòng)計(jì)算設(shè)備的發(fā)展趨勢(shì)是體積越變?cè)叫?,但我們還沒有見過如此小的移動(dòng)芯片:半導(dǎo)體廠商飛思卡爾(Freescale)開發(fā)出了全球最小的ARM芯片,其規(guī)格僅為1.9 x 2毫米。該芯片名為Kinetis KL02,是一個(gè)完整的微控制器單元。
2月27日,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及全球汽車半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(ST)宣布,其多核微控制器(MCU)產(chǎn)品家族再添新成員。新的多核微控制器針對(duì)汽車電子系統(tǒng)功能性安全應(yīng)用,不僅符合最嚴(yán)格的汽車安全標(biāo)準(zhǔn)(ISO 2
近日,RS Components公司宣布推出一款新型mbed應(yīng)用板,全新mbed應(yīng)用板提供豐富的連接與傳感選項(xiàng),可支持任何工程項(xiàng)目,并迎合快速原型設(shè)計(jì)的需要?;趍bed開發(fā)者平臺(tái),新款mbed應(yīng)用板包含了一系列連接器和外部接口,