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英飛凌XMC1000以32位性能8位價格為原8位單片機更新?lián)Q代
英飛凌科技股份公司在中國正式推出其全新的采用ARM Cortex-M0處理器的32位單片機家族XMC1000。針對中國市場成本敏感的特征和希望性能提升的需求，XMC1000意在以32位性能8位的價格，成為原8位單片機用戶產(chǎn)品更新?lián)Q代
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面向中國市場 英飛凌推全新32位單片機家族XMC1000
2013年3月5日，面向中國市場，英飛凌科技股份公司正式推出其全新的采用ARM Cortex-M0處理器的32位單片機家族XMC1000。針對中國市場成本敏感的特征和希望性能提升的需求，XMC1000意在以32位性能8位的價格，成為原8位單
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時尚纖薄的Netatmo氣象站采用ST芯片預報天氣
21ic訊 意法半導體與擁有時尚且改善生活方式的產(chǎn)品設計及制造商Netatmo攜手公布意法半導體為榮獲殊榮的Netatmo Urban Weather Station所做的貢獻。Weather Station(氣象站)是全球首款使用iPhone、iPad、iPod Touch
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Atmel針對ARM A5處理器擴大第三方工具和軟件生態(tài)系統(tǒng)
據(jù)最新消息，愛特梅爾針對最新的基于ARM Cortex-A5處理器產(chǎn)品系列擴大第三方工具和軟件合作伙伴的生態(tài)系統(tǒng)。設計人員可以利用Android、嵌入式Linux或實時操作系統(tǒng)，快速訪問各種易于使用的工具，以加快上市速度。微控
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HOLTEK推整合3D眼鏡所需的高壓電路的MCU HT45FH3T
HOLTEK 繼已推出的 HT45F3T 3D 眼鏡 MCU 后，再度推出整合 3D 眼鏡所需的高壓電路的MCU HT45FH3T。除了原有 HT45F3T 的功能外，整合了1個 3V LDO 輸出及4個 Level Shift 功能，除了可節(jié)省外部的零件外，更進一步縮減
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飛思卡爾Kinetis微控制器包含在mbed工具中 可快速進行原型設計
21ic訊 簡便易用、基于Web的mbed™開發(fā)工具現(xiàn)在可以免費用于飛思卡爾半導體的Kinetis L系列微控制器。飛思卡爾Freedom開發(fā)平臺FRDM-KL25Z現(xiàn)包含在 mbed硬件陣容中，由成熟的mbed在線開發(fā)社區(qū)支持。飛思卡爾Fre
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飛思卡爾與ARM通過Cortex-A50處理器許可證擴大合作
近日，飛思卡爾半導體宣布授權 ARM® Cortex™-A50 系列微處理器 (MPU)，用于其未來版本的 i.MX 應用處理器和 QorIQ 通信處理器產(chǎn)品線。此協(xié)議是與 ARM 的新的多年訂購許可證的一部分，證明了飛思卡爾對 ARM
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Atmel針對最新的基于Cortex-A5產(chǎn)品系列 擴大其生態(tài)系統(tǒng)
21ic訊 愛特梅爾公司(Atmel® Corporation)宣布，已經(jīng)針對最新的基于ARM® Cortex®-A5 處理器產(chǎn)品系列而擴大第三方工具和軟件合作伙伴的生態(tài)系統(tǒng)，其合作伙伴企業(yè)包括ARM、Timesys、Express Logic和IAR。
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恩智浦以物理不可克隆技術(PUF)強化SmartMX2 安全芯片
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)宣布其為第一個能夠為市場帶來整合了Intrinsic-ID公司的物理不可克隆技術 (PUF-Physically Unclonable Function)智能卡和嵌入式安全芯片的公司。物理不可克隆功能技術(PUF) 是一種創(chuàng)
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微芯全新BodyCom技術 可融入所有微芯單片機
Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)宣布推出全新的BodyCom™技術，為設計人員提供了全球首個利用人體作為安全通信信道的框架。相比現(xiàn)有無線方式，BodyCom技術實現(xiàn)了更低的能耗，同時通過雙向認證進一
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超越Cortex-M3 瑞薩推出低功耗MCU RX100產(chǎn)品
近日。瑞薩電子公布了其RX系列MCU處理器新藍圖，推出RX100系列產(chǎn)品，該產(chǎn)品定位為業(yè)界最低功耗最低價格的32位MCU。RX100系列MCU基于130nm工藝，在32MHz典型值下，性能為1.56DMIPS/MHz。瑞薩表示，該系列處理器滿載運
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瞄準物聯(lián)網(wǎng) 飛思卡爾發(fā)布超小型32位單片機 KL02
飛思卡爾半導體正在籌劃下一個單片機市場爆發(fā)點，那就是物聯(lián)網(wǎng)。據(jù)最新消息，飛思卡爾發(fā)布了業(yè)界超小型32位MCU KL02，該產(chǎn)品僅為1.9mm*2.0mm封裝面積，采用Chip-Scale晶圓級封裝技術。該產(chǎn)品擁有48MHz ARM Cortex-M0
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世界最小ARM芯片問世 可用于人體植入
移動計算設備的發(fā)展趨勢是體積越變越小，但我們還沒有見過如此小的移動芯片：半導體廠商飛思卡爾(Freescale)開發(fā)出了全球最小的ARM芯片，其規(guī)格僅為1.9 x 2毫米。該芯片名為Kinetis KL02，是一個完整的微控制器單元。
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意法半導體MCU推動汽車安全達到最高水平
2月27日，全球領先的半導體供應商及全球汽車半導體領導供應商意法半導體(ST)宣布，其多核微控制器(MCU)產(chǎn)品家族再添新成員。新的多核微控制器針對汽車電子系統(tǒng)功能性安全應用，不僅符合最嚴格的汽車安全標準(ISO 2
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RS全新mbed應用板提供豐富的連接與傳感
近日，RS Components公司宣布推出一款新型mbed應用板，全新mbed應用板提供豐富的連接與傳感選項，可支持任何工程項目，并迎合快速原型設計的需要?；趍bed開發(fā)者平臺，新款mbed應用板包含了一系列連接器和外部接口，
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