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芯科力推8位單片機(jī)產(chǎn)品 集成更高精度溫度傳感器
近日，Silicon Laboratories(芯科)推出了高性能8位單片機(jī)(MCU)系列產(chǎn)品，集成了更大溫度范圍內(nèi)的高精度溫度傳感器，且無需校準(zhǔn)。通過在極小封裝內(nèi)集成高性能模擬外設(shè)和極速8051 CPU內(nèi)核， C8051F39x/7x MCU系列產(chǎn)品為
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MIPS新版Marmalade SDK6.1已完全支持MIPSTM架構(gòu)
為數(shù)字家庭、網(wǎng)絡(luò)、移動和嵌入式應(yīng)用提供業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)處理器架構(gòu)與內(nèi)核的領(lǐng)導(dǎo)廠商美普思科技公司 (MIPS Technologies, Inc) 以及全球領(lǐng)先的移動應(yīng)用程序跨平臺SDK供應(yīng)商Marmalade宣布，新版Marmalade軟件開發(fā)套件SDK6.1已
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ST量產(chǎn)STM32 F3微控制器:基于Cortex-M4 具成本優(yōu)勢
日前，意法半導(dǎo)體(ST)宣布STM32 F3微控制器系列量產(chǎn)。該產(chǎn)品是以內(nèi)置FPU(浮點(diǎn)單元)的Cortex-M4處理器內(nèi)核的系統(tǒng)級芯片為基礎(chǔ)，優(yōu)化的系統(tǒng)架構(gòu)使其能有效控制并處理電路板內(nèi)的混合信號，如三相電機(jī)控制、生物識別和工
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MCU龍頭瑞薩傳將追加裁員5千人
為了解救業(yè)績陷入不振的全球微控制器(MCU)龍頭廠瑞薩電子(RenesasElectronicsCorp.)，日本產(chǎn)官界計(jì)劃砸下重金進(jìn)行奧援，但接受金援是要付出代價的!日經(jīng)新聞27日報導(dǎo)，正與瑞薩進(jìn)行出資協(xié)商的日本官民基金“產(chǎn)業(yè)
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IBM芯片技術(shù)新突破:有1萬個晶體管工作的混合芯片
IBM近日表示，該公司位于美國紐約州約克城高地(Yorktown Heights)的IBM TJ沃森研究中心科學(xué)家們已在碳納米芯片研究方面取得重大進(jìn)展?？茖W(xué)家們將碳納米管安裝到一塊硅片上，以創(chuàng)造出一塊有1萬個晶體管工作的混合芯片
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飛思卡爾CEO將進(jìn)行戰(zhàn)略調(diào)整 欲裁員
10月25日，飛思卡爾半導(dǎo)體宣布，公司新的戰(zhàn)略調(diào)整將專注于少數(shù)的產(chǎn)品領(lǐng)域來提高盈利，因此，將要進(jìn)行裁員。飛思卡爾的新任CEO Gregg Lowe自六月上任起就表示，將會花前幾個月的時間制定出一套公司的戰(zhàn)略調(diào)整路線來提
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AMD擬造ARM架構(gòu)低能耗芯片 實(shí)現(xiàn)非對稱作戰(zhàn)
據(jù)外電報道，AMD日前已經(jīng)與ARM達(dá)成合作，并公布了采用ARM低能耗設(shè)計(jì)打造首批服務(wù)器芯片的計(jì)劃，此舉將使得AMD獨(dú)辟蹊徑，從而避開Intel鋒芒。實(shí)際上，和傳統(tǒng)的X86架構(gòu)相比，ARM架構(gòu)在功耗方面更具優(yōu)勢，這一點(diǎn)對于服務(wù)
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不給Intel當(dāng)綠葉了！AMD正式加入ARM陣營
10月30日消息，AMD今天宣布，除了原有的x86處理器之外，該公司還將設(shè)計(jì)面向多個市場的64位ARM架構(gòu)處理器，新產(chǎn)品將首先供應(yīng)云服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心服務(wù)器市場。首款A(yù)RM架構(gòu)的AMD Opteron處理器計(jì)劃2014年投產(chǎn)，但AMD并未
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MCU龍頭瑞薩傳將追加裁員5千人
為了解救業(yè)績陷入不振的全球微控制器(MCU)龍頭廠瑞薩電子(RenesasElectronicsCorp.)，日本產(chǎn)官界計(jì)劃砸下重金進(jìn)行奧援，但接受金援是要付出代價的! 日經(jīng)新聞27日報導(dǎo)，正與瑞薩進(jìn)行出資協(xié)商的日本官民基金“產(chǎn)
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32位單片機(jī)全方位解讀：工程師最關(guān)注什么
為什么選擇32位單片機(jī)?主流32位單片機(jī)基本被ARM平臺占據(jù)，原因是開發(fā)方便，工具齊全。隨著就是各大單片機(jī)廠家的升級產(chǎn)品比如Atmel/Microchip等。而 ARM授權(quán)的單片機(jī)就遍布全球了，基本做數(shù)字的廠家都有在做相關(guān)的芯片
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Active-Semi發(fā)布開創(chuàng)性“節(jié)能應(yīng)用控制器”平臺
技領(lǐng)半導(dǎo)體公司(Active-Semi International) 宣布推出節(jié)能應(yīng)用控制器(Power Application Controller™, PAC)平臺，這是開創(chuàng)性的微應(yīng)用控制器(Micro Application Controller ™, µAC)系列解決方案的首
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ICBC選擇NXP SmartMX2微控制器芯片提升安全性
恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors N.V.)日前宣布中國工商銀行(ICBC)選擇其SmartMX2高安全性微控制器芯片來加強(qiáng)自身銀行卡的安全性和性能。新型芯片卡將支持雙界面接口，從而在單一芯片上同時實(shí)現(xiàn)接觸式支付與非接觸式
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Microchip擴(kuò)展基于電機(jī)控制和通用器件的MCU
Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)宣布推出70 MIPS dsPIC33E和PIC24E產(chǎn)品系列的新成員。新器件基于Microchip的電機(jī)控制和通用器件系列，采用了針對溫度傳感或mTouch電容觸摸傳感的集成運(yùn)放和充電時間測量
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瑞薩推出工業(yè)用首個以MCU為基礎(chǔ)可擴(kuò)展供電系統(tǒng)方案
瑞薩電子株式會社(以下簡稱“瑞薩”)，近日發(fā)布了最新的用于個人計(jì)算機(jī)CPU、服務(wù)器和儲存系統(tǒng)的供電穩(wěn)壓器 (VR) 芯片集誕生。它包括行業(yè)首個集成微控制器(MCU)數(shù)字接口的VR控制器R2A30521NP和帶集成電流檢
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Microchip 70 MIPS dsPIC33E和PIC24E產(chǎn)品已供貨
全新dsPIC33E和PIC24E器件有助于電機(jī)控制設(shè)計(jì)人員利用具備創(chuàng)新技術(shù)、兼具成本效益的70 MIPS器件，降低高性能電機(jī)控制系統(tǒng)的成本。集成運(yùn)放等全新片上外設(shè)可縮小電路板空間，并減少外部元件數(shù)量。這些運(yùn)放可以用于需要信號放大的各種傳感應(yīng)用場合。憑借豐富的功能集和低成本特性，dsPIC33E和PIC24E器件可用于傳感器、通信、汽車、工業(yè)和新興應(yīng)用。
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