日前,一年一度的Hot Chips大會在美國加利福尼亞斯坦福大學(xué)如期召開,之前我們已經(jīng)報道過,IBM、Intel、AMD以及ARM、高通等處理器巨頭都會在本次大會上展示自己啊最新的產(chǎn)品和技術(shù)。當然,除了我們前面提到的這些巨頭
在節(jié)能環(huán)保、智慧聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展趨勢下,節(jié)能、安全、感測、電動車及汽車電子應(yīng)用…等等,均已成為微控制器熱門應(yīng)用領(lǐng)域,也驅(qū)使著相關(guān)業(yè)者不斷在功耗整合、成本控制、效能改善的技術(shù)面上,精益求精,以創(chuàng)造更大的
飛思卡爾采用ARM Cortex M0+內(nèi)核的Kinetis L系列產(chǎn)品在9月25日就開始大量供應(yīng)了,近日在2012工業(yè)計算機及嵌入式系統(tǒng)展上重點展示了此解決方案。據(jù)飛思卡爾汽車和工業(yè)方案事業(yè)部亞太區(qū)市場部總監(jiān)曾勁濤介紹Kinetis L系
每一名系統(tǒng)設(shè)計人員都理解功耗和性能的相對關(guān)系:您的應(yīng)用需要的計算性能越高,設(shè)計的功耗也就越高。但是,新一類應(yīng)用對這一規(guī)則發(fā)出了挑戰(zhàn)。智能電話設(shè)計人員希望同時實現(xiàn)PC級峰值應(yīng)用速率以及更長的電池使用壽命。
英特爾公司(Intel)日前宣布采用Integrated Device Technology (IDT)的發(fā)射器與接收器晶片,用于實現(xiàn)其無線共振能量鏈接( WREL )技術(shù),并計劃進一步使這項無線充電技術(shù)成為支持其行動運算與通訊產(chǎn)品發(fā)揮市場影響
盡管英特爾目前正在加大對ARM市場的進攻力度,但是還有一個競爭對手不容小覷。那就是MIPS!前不久MIPS才發(fā)布了全新的ProAptiv應(yīng)用處理器芯片,并且強調(diào)這一系列處理器將會成為ARM Cortex-A15的直接競爭對手。據(jù)MIPS官
據(jù)國外媒體報道,芯片制造商ARM首席執(zhí)行官沃倫·伊斯特(WarrenEast)近日表示,由于擔(dān)心下半年芯片銷量增速可能下滑,該公司暫停了部分2012年的招聘計劃。ARM的芯片設(shè)計被用在蘋果iPhone等眾多產(chǎn)品中。ARM稱,
ARM在移動領(lǐng)域混得風(fēng)生水起、春風(fēng)得意,但別人不可能讓你一直獨美。除了Intel強勢殺入移動市場,另一家老牌處理器廠商MIPS也開始了挑戰(zhàn)之旅。MIPS最近宣布了基于MIPS32架構(gòu)的新處理器ProAptiv,40nm/28nm工藝制造,核
德州儀器 C2000 是專為實時控制量身打造的,支持高性能集成外設(shè)的 32 位微控制器。其數(shù)學(xué)優(yōu)化型內(nèi)核可為設(shè)計人員提供能夠提高系統(tǒng)效率、可靠性以及靈活性的方法。C2000 器件具有功能強大的集成型外設(shè),是理想的單芯片
21ic訊 德州儀器C2000 是專為實時控制量身打造的,支持高性能集成外設(shè)的 32 位微控制器。其數(shù)學(xué)優(yōu)化型內(nèi)核可為設(shè)計人員提供能夠提高系統(tǒng)效率、可靠性以及靈活性的方法。C2000 器件具有功能強大的集成型外設(shè),是理想的
ARM及新思科技(Synopsys)簽訂一項多年期協(xié)定,進一步擴大新思科技(Synopsys)使用ARM硅智財(IP)的權(quán)利。雙方將擴展合作關(guān)係,讓SoC設(shè)計人員透過新思科技Galaxy實作平臺及Discovery VIP達成以ARM架構(gòu)為基礎(chǔ)之SoC
LifeSize是羅技公司旗下部門。今天公司宣布LifeSize加強了網(wǎng)橋產(chǎn)品的組合,通過LifeSize? UVC Multipoint? (對移動設(shè)備的分辨率進行優(yōu)化) 及LifeSize® Bridge™提供靈活的虛擬化多方視頻會議支持。LifeSize
AMD首席技術(shù)官Mark Papermaster表示,AMD正在采取措施以彌合x86和ARM處理器間的差距,并希望建立一個基站,使程序能夠在獨立于架構(gòu)的移動設(shè)備(例如平板電腦)上運行。Papermaster表示,該公司正在鼓勵開發(fā)工具以彌合處
首個融合電子商務(wù)與在線社區(qū)的電子元件分銷商e絡(luò)盟(element14)日前宣布,其現(xiàn)可提供來自行業(yè)領(lǐng)先制造商的6萬多種半導(dǎo)體工具、IC、分立器件及無源器件,以及精選的1500多種全方位開發(fā)套件,適用于模擬、電源管理、M
飛思卡爾半導(dǎo)體(NYSE: FSL)與TMG GmbH已在德國菲爾特授權(quán)ComDeC PI檢測實驗室對他們共同研發(fā)的首個PROFIBUS參考設(shè)計成功完成了驗證。該解決方案將飛思卡爾QorIQ P1025多核處理器上的商用TMG PROFIBUS DP從屬協(xié)議棧集