臺灣芯片廠商聯發(fā)科近日表示，公司將不會受到國內TD手機發(fā)展進度緩慢的影響，明年研發(fā)重點仍放在手機，特別是TD產品。

今年以來，大陸TD手機發(fā)展進度持續(xù)落后，隨中國移動延后第三期TD手機招標，且多家大陸手機廠商裁撤或縮編TD手機部門，為聯發(fā)科TD手機芯片銷售增添許多不確定因素。

盡管如此，聯發(fā)科仍看好TD前景，聯發(fā)科強調，明年研發(fā)重點仍放在手機，特別是TD產品。

據了解，聯發(fā)科計劃明年下半年推出3.5G的TD芯片，該芯片可以提高手機上網數據傳輸速度，比普通家庭寬帶上網速度還要快。業(yè)界認為，聯發(fā)科已成為大陸TD手機芯片研發(fā)的骨干，TD產品開發(fā)進度不但不受影響，還將勇往直前。

事實上，在大陸電信產業(yè)重組后，力推TD的中國移動曾表示，2011年TD-SCDMA用戶將突破1億戶，2009年10%的GSM用戶數（約4億戶）升級到TD，而2011年30%的GSM用戶升級到TD。在這樣一個大餅誘惑下，幾乎所有主流手機設計公司和手機品牌廠商都全力投入TD手機領域。

但隨TD產品三期招標流產，大陸手機供應鏈對于TD的熱度一下子跌到冰點，加上2G手機市場遭金融海嘯沖擊，部分廠商也不得不開始撤退，其中有些是已在此領域耕耘了多年的手機設計公司，比如Simcom和德信無線。

業(yè)者認為，身為大陸TD手機芯片最重要供貨商的聯發(fā)科，其TD之路雖受沖擊，但由于公司在WCDMA等產品均有布局，即使TD市場明年未若需求起飛，聯發(fā)科在其它新產品布局仍有進展，包括藍光、電視與數字相機芯片等。