3月20日，全球領(lǐng)先的數(shù)字機(jī)頂盒芯片制造商，并以致力減少對(duì)環(huán)境影響而著稱(chēng)的意法半導(dǎo)體（紐約證交所代碼：STM）宣布，將持續(xù)履行降低能耗的承諾，促使機(jī)頂盒應(yīng)用更節(jié)能。如同在消費(fèi)電子其他領(lǐng)域中一樣，意法半導(dǎo)體推動(dòng)對(duì)機(jī)頂盒以能耗來(lái)評(píng)估性能。

降低機(jī)頂盒能耗可使供應(yīng)鏈所有環(huán)節(jié)受益：OEM廠商通過(guò)取得“能源之星”等能效標(biāo)識(shí)來(lái)提供差異化的產(chǎn)品，消費(fèi)者則受益于電費(fèi)支出的減少。

當(dāng)前，機(jī)頂盒的選購(gòu)標(biāo)準(zhǔn)在于功能和價(jià)格；在未來(lái)，意法半導(dǎo)體堅(jiān)信消費(fèi)者將用更開(kāi)闊的視野來(lái)評(píng)估機(jī)頂盒的總體擁有成本，包括最初購(gòu)買(mǎi)成本、電費(fèi)開(kāi)銷(xiāo)和（設(shè)備不再使用時(shí)的）設(shè)備處置費(fèi)用。為此，意法半導(dǎo)體戰(zhàn)略重點(diǎn)在于減少能源浪費(fèi)，通過(guò)靈活的電源管理來(lái)監(jiān)測(cè)和調(diào)整機(jī)頂盒內(nèi)部組件的能耗。這些元件也可能置于機(jī)頂盒外部，例如以圓盤(pán)式衛(wèi)星電視天線內(nèi)的低噪聲模塊（LNB），機(jī)頂盒內(nèi)的大型子系統(tǒng)如硬盤(pán)，甚或硅芯片內(nèi)部的個(gè)別模塊。

意法半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁兼家庭娛樂(lè)與顯示器產(chǎn)品部總經(jīng)理PhilippeLambinet表示：“我們不認(rèn)為消費(fèi)者必須犧牲性能來(lái)?yè)Q取低能耗和低成本，而是通過(guò)監(jiān)測(cè)產(chǎn)品的使用情況，配合智能配置相應(yīng)的硬件，確保產(chǎn)品能耗降至最低。”

意法半導(dǎo)體最新機(jī)頂盒產(chǎn)品，包括高清單芯片STi7105、STi7111和STi7141解碼器在內(nèi)，都配置有STPOWER軟件驅(qū)動(dòng)器，能夠控制這些器件的所有電源管理。這個(gè)應(yīng)用程序接口（API）適用于所有組件，可由機(jī)頂盒軟件棧內(nèi)的任一應(yīng)用進(jìn)行訪問(wèn)，通過(guò)組件的靈活控制，為特定應(yīng)用創(chuàng)造主動(dòng)和被動(dòng)待機(jī)模式。在這種應(yīng)用環(huán)境下，機(jī)頂盒能夠從被動(dòng)待機(jī)模式迅速啟動(dòng)，鼓勵(lì)消費(fèi)者選用這項(xiàng)功能。

除了可編程電源管理特性，意法半導(dǎo)體還采取開(kāi)發(fā)硅芯片技術(shù)和設(shè)計(jì)方法以降低能耗。意法半導(dǎo)體現(xiàn)行的55nm制造工藝技術(shù)針對(duì)低功耗經(jīng)過(guò)優(yōu)化，僅此一項(xiàng)就比未針對(duì)功耗優(yōu)化過(guò)的55nm技術(shù)節(jié)省約10％的能源。這項(xiàng)技術(shù)已被部署到STi7105、STi7111和STi7141解碼器芯片里，用于機(jī)頂盒應(yīng)用。

通過(guò)結(jié)合可編程電源管理和低功耗硅芯片技術(shù)，意法半導(dǎo)體將打造符合能源之星性能規(guī)范2.0的機(jī)頂盒平臺(tái)。