由于臺積電包括手機(jī)、無線、繪圖與FPGA(Field Programmable Gate Array)等4大主要芯片客戶，全數(shù)增加第2季訂單量，使得臺積電凍結(jié)已久的設(shè)備采購規(guī)畫，終于在近日解凍！臺積電近期大手筆耗資逾新臺幣50億元，向設(shè)備原廠添購新設(shè)備，估計約占2009年資本支出10分之1。此外，臺積電繼向茂德采購設(shè)備之后，近期傳出將二手設(shè)備采購焦點轉(zhuǎn)向力晶，不過，臺積電及力晶均澄清并無此事。

臺積電大客戶包括恩威迪亞(NVIDIA)、博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)及Altera紛擴(kuò)大第2季下單量，強(qiáng)度較第1季增加20~30%，臺積電整體產(chǎn)能利用率確定可從原先50%，挺進(jìn)至60%，若客戶下單力道持續(xù)，第3季產(chǎn)能利用率達(dá)70%不成問題。隨著客戶下單又急又猛，不僅讓臺積電生產(chǎn)線人力重新回到無休制，更讓臺積電凍結(jié)已久的資本支出計畫，再次動起來。

值得注意的是，由于臺積電資本支出是長期投資，除非認(rèn)定基本面好轉(zhuǎn)，臺積電應(yīng)不會輕易變動資本支出計畫，臺積電2008年資本支出約18億美元，保守估計2009年將大砍至少2成，設(shè)備商更悲觀預(yù)估可能僅約10億美元。不過，近日臺積電接連向半導(dǎo)體設(shè)備原廠添購超過新臺幣50億元設(shè)備，幾乎已超過臺積電2009年資本支出10分之1。

半導(dǎo)體上游IC客戶表示，這一波急單主要是無線通訊產(chǎn)品，包括手機(jī)基頻芯片、WiFi，以及來自Netbook與數(shù)碼家庭機(jī)上盒(STB)、液晶電視(LCD TV)與繪圖芯片、FPGA應(yīng)用于3G通訊芯片等需求最強(qiáng)，加上一向價格較硬的臺積電日前祭出降價10~15%方案，確實吸引客戶買單，刺激客戶在第2季大量投片，重建通路庫存，使得臺積電12寸廠產(chǎn)能目前已出現(xiàn)吃緊情況。

在采購二手設(shè)備方面，臺積電繼出手紓困茂德，向茂德采購設(shè)備之后，近日業(yè)界亦傳出臺積電與力晶正洽談二手設(shè)備出售案，雙方已就固定資產(chǎn)進(jìn)行評價作業(yè)，不過，針對該項傳聞，臺積電澄清并無此事，力晶則表示，目前眼看DRAM將缺貨，暫時沒有考慮要處分設(shè)備。

設(shè)備業(yè)者指出，目前對于晶圓廠擴(kuò)充產(chǎn)能、采購設(shè)備而言，是個好時點，由于設(shè)備商多半適逢營運低潮，低價接單時有所聞，買方議價能力相對強(qiáng)勢，同時DRAM廠對于閑置產(chǎn)能亦亟思低價出脫，過去被視為最昂貴的設(shè)備，若此時能低價買進(jìn)不失為好時機(jī)。

另外，臺積電為搶進(jìn)汽車電子市場，宣布0.18微米嵌入式Flash制程已就位，凸顯其不僅充分準(zhǔn)備先進(jìn)制程產(chǎn)能及技術(shù)，對于成熟制程市場亦積極開拓更多附加價值技術(shù)平臺與應(yīng)用。