日經(jīng)新聞7日?qǐng)?bào)導(dǎo),為大幅壓低制造成本、提高價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力,東芝(Toshiba)將于2009年上半年內(nèi),改用最先端設(shè)備生產(chǎn)手機(jī)、數(shù)字相機(jī)等產(chǎn)品之核心零件CMOS傳感器(CMOS Sensor)。
報(bào)導(dǎo)指出,東芝在旗下系統(tǒng)整合芯片(System LSI)主力生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)大分工廠(chǎng)內(nèi),確立采用12吋晶圓的CMOS Sensor生產(chǎn)技術(shù),并將一邊觀(guān)察需求回復(fù)的狀況一邊進(jìn)行量產(chǎn)。
報(bào)導(dǎo)指出,12吋晶圓產(chǎn)線(xiàn)目前主要生產(chǎn)游戲機(jī)用高性能半導(dǎo)體,惟東芝擬藉由將CMOS Sensor編入12吋產(chǎn)線(xiàn)的生產(chǎn)項(xiàng)目?jī)?nèi),來(lái)穩(wěn)定產(chǎn)線(xiàn)的產(chǎn)能利用率。
報(bào)導(dǎo)指出,藉由使用大尺寸硅晶圓用設(shè)備,每片晶圓可取得芯片數(shù),將增至目前2.25倍。
汽車(chē)芯片和半導(dǎo)體領(lǐng)域要深度地融合,不僅僅是簡(jiǎn)單的供需關(guān)系,應(yīng)該是合作關(guān)系,把汽車(chē)芯片導(dǎo)入到整車(chē)廠(chǎng)的應(yīng)用。為緩解汽車(chē)產(chǎn)業(yè)“缺芯”,國(guó)內(nèi)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)正探索越來(lái)越多的方式完善生態(tài)。為了促進(jìn)汽車(chē)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,彌補(bǔ)國(guó)內(nèi)相關(guān)...
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