近日，市場研究機構Strategy發(fā)布的光纖模擬芯片市場最新研究報告稱，化合物半導體正在越來越多地被應用在更高價值、更高成長性的細分產(chǎn)品市場上。在不斷增長的光纖模擬芯片市場上，硅、硅化鍺、砷化鎵、磷化銦技術各有所長，將爭奪化合物半導體市場份額。在新材料技術的推動下，光纖模擬芯片，包括跨阻抗放大器、激光驅動器、后置和限幅放大器等市場都將出現(xiàn)新的增長。

光纖模擬芯片市場需求將受益于消費者和企業(yè)用戶對“高帶寬應用”需求的不斷增長，這些應用包括：基于IP的語音、視頻和數(shù)據(jù)應用；高帶寬視頻服務，如高清電視和視頻點播；企業(yè)存儲網(wǎng)絡；3G基站回傳網(wǎng)絡等。目前，速度小于2.5Gbps的光纖傳輸產(chǎn)品仍是主導產(chǎn)品，但是增長速度將放緩。受到市場對帶寬需求不斷增長的驅動，10Gbps網(wǎng)絡產(chǎn)品日漸成為主流，在2011年～2013年，其復合年增長率將達到20％。隨著網(wǎng)絡不斷向更高速率發(fā)展，40Gbps網(wǎng)絡也會出現(xiàn)強勢增長。相比其他大多數(shù)通信市場，光纖市場抗風險的能力更強。這是因為市場對帶寬需求似乎總不滿足，而鋪設光纖的資本支出也早已到位。Strategy預計，基于砷化鎵和磷化銦的激光驅動器和跨阻抗放大器是10G、40G乃至100G網(wǎng)絡的關鍵。