化合物半導(dǎo)體推動光纖模擬芯片穩(wěn)步成長
近日,市場研究機(jī)構(gòu)Strategy發(fā)布的光纖模擬芯片市場最新研究報告稱,化合物半導(dǎo)體正在越來越多地被應(yīng)用在更高價值、更高成長性的細(xì)分產(chǎn)品市場上。在不斷增長的光纖模擬芯片市場上,硅、硅化鍺、砷化鎵、磷化銦技術(shù)各有所長,將爭奪化合物半導(dǎo)體市場份額。在新材料技術(shù)的推動下,光纖模擬芯片,包括跨阻抗放大器、激光驅(qū)動器、后置和限幅放大器等市場都將出現(xiàn)新的增長。
光纖模擬芯片市場需求將受益于消費(fèi)者和企業(yè)用戶對“高帶寬應(yīng)用”需求的不斷增長,這些應(yīng)用包括:基于IP的語音、視頻和數(shù)據(jù)應(yīng)用;高帶寬視頻服務(wù),如高清電視和視頻點(diǎn)播;企業(yè)存儲網(wǎng)絡(luò);3G基站回傳網(wǎng)絡(luò)等。目前,速度小于2.5Gbps的光纖傳輸產(chǎn)品仍是主導(dǎo)產(chǎn)品,但是增長速度將放緩。受到市場對帶寬需求不斷增長的驅(qū)動,10Gbps網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品日漸成為主流,在2011年~2013年,其復(fù)合年增長率將達(dá)到20%。隨著網(wǎng)絡(luò)不斷向更高速率發(fā)展,40Gbps網(wǎng)絡(luò)也會出現(xiàn)強(qiáng)勢增長。相比其他大多數(shù)通信市場,光纖市場抗風(fēng)險的能力更強(qiáng)。這是因?yàn)槭袌鰧捫枨笏坪蹩偛粷M足,而鋪設(shè)光纖的資本支出也早已到位。Strategy預(yù)計(jì),基于砷化鎵和磷化銦的激光驅(qū)動器和跨阻抗放大器是10G、40G乃至100G網(wǎng)絡(luò)的關(guān)鍵。