奧地利微電子公司宣布，為樓氏電子（Knowles）的SiSonic系列MEMS麥克風(fēng)提供第10億顆高性能類比IC。

SiSonic以樓氏電子於2002年發(fā)布的CMOS / MEMS技術(shù)平臺為基礎(chǔ)，至今已發(fā)產(chǎn)至第五代的矽晶麥克風(fēng)產(chǎn)品，到目前為止整個(gè)產(chǎn)品系列已出貨超過10億顆單位。成熟和不斷推陳出新的設(shè)計(jì)系列支援高性能、高密度的創(chuàng)新應(yīng)用，如手機(jī)、筆記型電腦、數(shù)位相機(jī)、可攜式音樂播放器和其他可攜式電子設(shè)備。

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MEMS麥克風(fēng)由兩顆晶粒(die)、MEMS傳感器單元和CMOS電路構(gòu)成。聲學(xué)訊號在MEMS中轉(zhuǎn)換為電容變化。接著CMOS IC會將電容變化轉(zhuǎn)換成數(shù)位或類比輸出電壓，然後再透過行動裝置中的其他元件進(jìn)行處理。奧地利微電子的高性能類比ASIC是一個(gè)超低噪聲、低功耗、低電壓的MEMS介面系統(tǒng)，可實(shí)現(xiàn)較小的晶片面積和較低的成本，同時(shí)還可滿足高製造品質(zhì)和高電壓能力的要求。

樓氏電子總經(jīng)理Mike Adel表示，找到適合的IC是SiSonic MEMS麥克風(fēng)成功的關(guān)鍵因素。奧地利微電子具有獨(dú)特的能力、深度和可靠性，這項(xiàng)合作關(guān)係將有助於在未來幾年擴(kuò)大樓氏在MEMS麥克風(fēng)技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)地位。