Gartner調(diào)高09年IC市場預(yù)期。市場研究公司Gartner最近調(diào)高了全球IC市場預(yù)期，新的預(yù)測顯示09年全球IC市場將下滑17.1%至2120億美元；該機(jī)構(gòu)原本預(yù)計(jì)09年芯片行業(yè)收入將同比減少22.4%。

二季度臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值同比下滑16.7%。二季度臺灣IC產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇趨勢明顯，最新數(shù)據(jù)顯示，今年二季度臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)到了2994億新臺幣，環(huán)比增幅超過47%，同比則下滑了16.7%，一季度臺灣IC產(chǎn)業(yè)同比下滑幅度為41%。

二季度全球DRAM銷售額環(huán)比增長34%。市場研究機(jī)構(gòu)Isuppli公司的數(shù)據(jù)顯示，今年二季度全球DRAM內(nèi)存芯片的銷售收入達(dá)到了45億美元，比今年一季度的34億美元大漲34%，一季度全球內(nèi)存芯片市場下滑了19%。

八月半導(dǎo)體設(shè)備BB值回落至1.03。SEMI公布了北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比報(bào)告，以三個(gè)月平均值來計(jì)算，八月份訂單額5.99億美元，出貨額5.8億美元，訂單出貨比報(bào)1.03，較上月略有回落；七月份北美半導(dǎo)體設(shè)備BB值以1.06報(bào)收，這是兩年多以來北美半導(dǎo)體設(shè)備BB值首次超過臨界值1.00。

八月份PCB訂單出貨比回升至1.07。根據(jù)IPC公布的數(shù)據(jù)，八月份PCB訂單出貨比以1.07報(bào)收，與上月持平，PCB訂單出貨比已經(jīng)連續(xù)四月大于1。

八月份硬板BB值報(bào)1.07，環(huán)比上月持平，而軟板BB值則是從上月的0.94下滑至0.92。

二季度全球IC開工率回升至78%。SICAS公布的最新數(shù)據(jù)顯示，二季度全球IC產(chǎn)能利用率從一季度的57%大幅回升至78%；觀察四大代工廠上的開工率數(shù)據(jù)，臺灣晶圓雙雄臺積電和聯(lián)電二季度開工率爽爽回升至79%上方，而中國大陸的中芯國際(0.385,0.00,1.32%,經(jīng)濟(jì)通實(shí)時(shí)行情)開工率也提升至75%，新加坡特許半導(dǎo)體的開工率相對較低，為60%，但相對于一季度的38%也有很大幅度提升。

Displaysearch：八月份TFT-LCD銷售額同比13%。根據(jù)Displaysearch的統(tǒng)計(jì)，八月份全球TFT-LCD銷售額達(dá)到了71億美元，環(huán)比七月份66億美元的銷售額增長了8%，同比去年同期的63億美元也增長了13%，這是全球TFT-LCD銷售額連續(xù)兩月實(shí)現(xiàn)同比正增長。