根據(jù)SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))幫世界黃金協(xié)會(huì)所做的一項(xiàng)調(diào)查顯示，盡管金線具有穩(wěn)定性高、質(zhì)軟、延展性佳等物理特性優(yōu)勢(shì)，但隨著金價(jià)一路走高，在成本考慮之下，有85%的受訪公司考慮導(dǎo)入并量產(chǎn)銅線制程；面對(duì)這樣的調(diào)查結(jié)果，世界黃金金協(xié)會(huì)(WorldGoldCouncil)仍抱持正面樂觀的態(tài)度。 中翻英【Powered by Google AJAX Language API】，翻譯內(nèi)容僅供參考。

國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)產(chǎn)業(yè)研究和統(tǒng)計(jì)總監(jiān)特雷西丹博士 (Dr.DanTracy)補(bǔ)充說，在半導(dǎo)體行業(yè)中，最多人談?wù)摰氖强紤]將一些新產(chǎn)品從金線切換至銅線；不過，銅的使用仍有許多擔(dān)憂，除銅本身的可靠性，還有在先進(jìn)技術(shù)方面及重要產(chǎn)業(yè)中例如車用半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的潛在限制問題。 中翻英【Powered by Google AJAX Language API】，翻譯內(nèi)容僅供參考。

根據(jù)調(diào)查結(jié)果顯示，參與這次調(diào)查的公司中，有58%目前尚未使用銅線封裝制程技術(shù)；有 41%的封測(cè)廠已開始使用，但目前仍沒有一家公司已將銅線材質(zhì)做的焊線大量運(yùn)用在產(chǎn)品制程上；72%的公司有考慮將銅線應(yīng)用到一些新產(chǎn)品制程上；13%考慮將銅線應(yīng)用到大多數(shù)產(chǎn)品；15%的公司完全不考慮做調(diào)整，因?yàn)閷?duì)使用銅線仍有很大的疑慮。 中翻英【Powered by Google AJAX Language API】，翻譯內(nèi)容僅供參考。

這15%不考慮調(diào)整的公司，考慮的是銅線在產(chǎn)品制程的可靠性，產(chǎn)品良率，以及仍未有成功的使用經(jīng)驗(yàn)，業(yè)者也指出，在車用半導(dǎo)體應(yīng)用上更可能因?yàn)殂~線關(guān)系，而有效能不佳問題，再來是采用銅而需要購(gòu)買新設(shè)備產(chǎn)生的費(fèi)用龐大，第三是銅的低延展性，無(wú)法被使用在封裝制程中復(fù)雜的線環(huán)形狀，最后是制程中已建立的金線焊線基座，由于電能差異可能有沖突的問題。 中翻英【Powered by Google AJAX Language API】，翻譯內(nèi)容僅供參考。

另外，雖然電子產(chǎn)品的可回收性是一個(gè)日趨重要的議題，但世界黃金協(xié)會(huì)認(rèn)為，目前只有少數(shù)的整合組件制造公司與無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司，在廢棄電子材料的回收上，會(huì)考慮到黃金的經(jīng)濟(jì)價(jià)值。 中翻英【Powered by Google AJAX Language API】，翻譯內(nèi)容僅供參考。

也就是說，這些受調(diào)查的整合組件制造廠與無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司仍未明顯意識(shí)到環(huán)保與回收再利用設(shè)計(jì)(design-for-recycling)的重要性；根據(jù)調(diào)查顯示，雖然半數(shù)參與調(diào)查的企業(yè)體都知道，當(dāng)某些電子產(chǎn)品的使用周期結(jié)束時(shí)，超過50%的經(jīng)濟(jì)價(jià)值是來自其回收后產(chǎn)生的含金量，但在選用焊線材料時(shí)，卻只有21%的企業(yè)會(huì)考慮廢棄電子材料的重復(fù)使用性；世界黃金協(xié)會(huì)認(rèn)為，站在環(huán)?；厥盏慕嵌葋砜矗S金還是比較適合的材料。 中翻英【Powered by Google AJAX Language API】，翻譯內(nèi)容僅供參考。

國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)這項(xiàng)調(diào)查是訪問全球46家主要半導(dǎo)體公司，調(diào)查目的是想要了解焊線使用銅線材質(zhì)，應(yīng)用在半導(dǎo)體封測(cè)制程中的未來的導(dǎo)向是如何，同時(shí)找出各半導(dǎo)體廠在決定焊線的過程中，選用材料線的關(guān)鍵與主要考慮因素；被調(diào)查的公司包括整合組件制造廠(IDMs)和無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司，公司2008年?duì)I收收入總額達(dá)1370億美元，占全球產(chǎn)業(yè)值55%，其中有14家更是來自于 2008年排名前20名的半導(dǎo)體供貨商。 中翻英【Powered by Google AJAX Language API】，翻譯內(nèi)容僅供參考。