日前，北京自動測試技術(shù)研究所與中國科學(xué)院微電子研究所共同成立的“北京集成電路測試技術(shù)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”正式啟動。

北京自動測試技術(shù)研究所所長張東研究員介紹說，新成立的“北京集成電路測試技術(shù)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”，將整合北京市、中科院系統(tǒng)的集成電路測試資源，共同承接國家重大科技項(xiàng)目專項(xiàng)，研發(fā)功率器件、霍爾電路和數(shù)模混合信號集成電路測試系統(tǒng)，研發(fā)汽車電子、太陽能、風(fēng)能功率器件及模塊測試技術(shù)，獲得自主知識產(chǎn)權(quán)，建立高效的研發(fā)型測試服務(wù)平臺，為北京地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)提供專業(yè)化、深層次、一站式的測試服務(wù)。

集成電路測試是集成電路產(chǎn)業(yè)的重要一環(huán)。設(shè)計、制造、封裝、測試四業(yè)并舉，是國際集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主流趨勢。在我國，早期的測試只是作為集成電路生產(chǎn)中的一個工序存在，測試產(chǎn)業(yè)的概念尚未形成。隨著人們對集成電路品質(zhì)的日益重視，集成電路測試目前正在成長為集成電路產(chǎn)業(yè)中一個不可或缺的獨(dú)立行業(yè)，現(xiàn)在測試已經(jīng)占到集成電路總成本的30%以上。目前，全球集成電路產(chǎn)業(yè)向中國轉(zhuǎn)移，特別是進(jìn)入系統(tǒng)級芯片（SoC）、系統(tǒng)封裝（SIP）時代以后，對測試技術(shù)提出了新的挑戰(zhàn)，測試業(yè)也將面臨巨大機(jī)遇。

中國科學(xué)院微電子研究所微電子設(shè)備技術(shù)研究室主任夏洋研究員表示，目前北京已經(jīng)初步形成了從集成電路設(shè)計、制造、封裝、測試、制造設(shè)備到材料研制較為完善的微電子產(chǎn)業(yè)鏈。目前我國集成電路產(chǎn)業(yè)科研力量主要集中在北京，如果建立協(xié)同有效的研發(fā)服務(wù)平臺，容易形成強(qiáng)大的輻射作用，提升國內(nèi)測試業(yè)的核心競爭力，大力發(fā)展具有自主知識產(chǎn)權(quán)的國產(chǎn)測試設(shè)備和測試程序，提高國產(chǎn)測試設(shè)備的市場占有率和增強(qiáng)國內(nèi)集成電路測試服務(wù)的綜合水平，促進(jìn)國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展。

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