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[導(dǎo)讀]硅品調(diào)整策略布局,退出驅(qū)動(dòng)IC封測和內(nèi)存測試市場,聚焦銅制程,與日月光一較長短。圖為硅品董事長林文伯。 (本報(bào)系數(shù)據(jù)庫)封測大廠硅品昨(26)日宣布將一批機(jī)器設(shè)備賣給南茂,全面退出驅(qū)動(dòng)IC封測和內(nèi)存測試市


硅品調(diào)整策略布局,退出驅(qū)動(dòng)IC封測和內(nèi)存測試市場,聚焦銅制程,與日月光一較長短。圖為硅品董事長林文伯。
(本報(bào)系數(shù)據(jù)庫)封測大廠硅品昨(26)日宣布將一批機(jī)器設(shè)備賣給南茂,全面退出驅(qū)動(dòng)IC封測和內(nèi)存測試市場,并將出售設(shè)備所得16.3億元取得南茂15.77%股權(quán),再度成為南茂股東。市場預(yù)期,硅品調(diào)整策略布局,將與日月光一爭銅制程龍頭地位。

硅品昨天宣布出售903項(xiàng)機(jī)器設(shè)備給南茂,處分利益約5,264萬元,將采分次移轉(zhuǎn),同時(shí)硅品承諾于簽約后五年內(nèi),不另外建置動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存DRAM)測試及LCD驅(qū)動(dòng)IC封測產(chǎn)能的同性質(zhì)業(yè)務(wù)。

在完成出售機(jī)器設(shè)備的同時(shí),硅品也宣布以出售價(jià)款取得南茂普通股1.33億股,每單位價(jià)格12.26元,交易總金額即為出售機(jī)器設(shè)備價(jià)款16.3億元,持股比率15.77%。

法人認(rèn)為,硅品原本營運(yùn)重點(diǎn)即不在LCD驅(qū)動(dòng)IC封測和DRAM測試市場,尤其面對(duì)日月光積極布局的銅制程來勢洶洶,硅品已準(zhǔn)備全面迎戰(zhàn),封測雙雄的銅制程之戰(zhàn)全面開打,硅品聚焦策略將有助提升戰(zhàn)力,提高業(yè)績與獲利。

硅品主要競爭對(duì)手日月光近來積極引進(jìn)銅打線機(jī)臺(tái),今年底計(jì)劃增加到3,000臺(tái)以上,至年底將占總營收三成。硅品為正面迎擊,董事長林文伯說,去年底,硅品銅打線機(jī)臺(tái)不到100套,第一季會(huì)增加至600套,第三季底則增為2,150套,明年將會(huì)全面導(dǎo)入銅制程。 硅品昨天下跌0.85元,收37.25元,日月光也下跌0.8元,收25.5元。

花旗環(huán)球證券亞太區(qū)半導(dǎo)體首席分析師陸行之日前指出,盡管日月光目前在銅打線制程居領(lǐng)先地位,但硅品已急起直追,封測雙雄到第四季底,銅打線制程占總營收比率都可達(dá)到20%至25%的水平。

硅品指出,因看好南茂前景,因此擬長期投資,目前南茂每股凈值則為10.92元;南茂將在2011年3月底前分四次支付價(jià)款給硅品。

硅品表示,再度投資南茂,主要是考慮退出LCD驅(qū)動(dòng)IC封測和DRAM測試市場后,可將取得資金投資南茂,待南茂賺錢后分享利益,使市場產(chǎn)能秩序更加穩(wěn)固;節(jié)省下的人力與資金,將全力布局銅打線制程,和競爭對(duì)手競爭。

硅品指出,對(duì)南茂持股將以成本法認(rèn)列投資損益,除非凈值出現(xiàn)巨幅變動(dòng)影響價(jià)值,否則只會(huì)在南茂配發(fā)股利時(shí)認(rèn)列投資收益。



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