封測(cè)大廠硅品（2325）昨日舉辦法說(shuō)，大舉提高資本支出至143億元，董事長(zhǎng)林文伯更指出今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展直的期待，外資也樂(lè)觀看待第1季展望，但硅品去年第4季的毛利率由第3季的23.2%下滑至20.1%，毛利率表現(xiàn)成為外資最憂心的問(wèn)題，瑞銀證券半導(dǎo)體分析師程正樺就分析，主要是因金價(jià)走升、平均單價(jià)走跌所影響，指出金價(jià)續(xù)飆仍是隱憂，維持中立評(píng)等。

至于第1季展望，因產(chǎn)能利用率小幅下滑5%，程正樺推估營(yíng)收季減約5%，低于瑞銀證原估計(jì)的持平表現(xiàn)，在毛利率則由于第1季金價(jià)可能續(xù)升至 1100~1150美元之間，推估毛利率恐再下滑1~2%。

摩根大通證券也同樣表現(xiàn)出對(duì)毛利的擔(dān)憂，指出雖然第1季將淡季不淡、終端需求強(qiáng)勁、供應(yīng)鏈健康的庫(kù)存水位以及銅打線制程的改善，但還有未來(lái)競(jìng)價(jià)壓力以及資本支出大幅提高，未來(lái)折舊支出勢(shì)必也會(huì)走升，這些因素都會(huì)侵蝕毛利率。

不過(guò)，硅品提高資本支出至143億元，加倍努力發(fā)展銅打線制程，可望減低金價(jià)飆升對(duì)成本帶來(lái)的壓力，并訂下今年第4季銅打線將占打線產(chǎn)能35%的目標(biāo)，較本季大幅成長(zhǎng)了12%，花旗環(huán)球證券花旗環(huán)球證券半導(dǎo)體首席分析師陸行指出，幾乎較先前計(jì)劃快了兩倍，基于硅品的積極行動(dòng)，陸行之看好今年下半年毛利率可望改善至22~23%，大幅優(yōu)于第1季估計(jì)數(shù)值的17~18%，陸行之重申買(mǎi)進(jìn)硅品，但因?yàn)槟暝鰟?dòng)能似乎減緩且供貨商的資本支出持續(xù)提高，將硅品移出亞太半導(dǎo)體以及TT-LCD首買(mǎi)名單。另外，德意志證券也看好銅打線制程將改善毛利，估計(jì)毛利率在第2季可望回升，將抵銷金價(jià)走揚(yáng)的壓力，維持買(mǎi)進(jìn)評(píng)等。