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瑞薩科技北京后道工序廠擴(kuò)建已竣工、投產(chǎn)后產(chǎn)能將進(jìn)一步擴(kuò)大

時(shí)間：2010-02-03 13:28:34

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[導(dǎo)讀]瑞薩科技北京后道工序廠擴(kuò)建已竣工、投產(chǎn)后產(chǎn)能將進(jìn)一步擴(kuò)大- 新廠房將成為后端制造的世界最大MCU廠之一 -2010年2月3日，株式會(huì)社瑞薩科技（以下簡稱瑞薩）宣布位于北京的半導(dǎo)體后道工序廠房已完成擴(kuò)建。該廠房投資近

瑞薩科技北京后道工序廠擴(kuò)建已竣工、投產(chǎn)后產(chǎn)能將進(jìn)一步擴(kuò)大

- 新廠房將成為后端制造的世界最大MCU廠之一 -

2010年2月3日，株式會(huì)社瑞薩科技（以下簡稱瑞薩）宣布位于北京的半導(dǎo)體后道工序廠房已完成擴(kuò)建。該廠房投資近40億日元，用以提高瑞薩半導(dǎo)體（北京）有限公司（以下簡稱RSB）后道工序的MCU生產(chǎn)規(guī)模。

為了進(jìn)一步鞏固全球第一MCU市場份額的優(yōu)勢，瑞薩計(jì)劃擴(kuò)大其核心產(chǎn)業(yè)MCU的生產(chǎn)。而目前，為不斷增長的中國MCU市場提供最佳的、最具成本競爭力的產(chǎn)品，已成為推動(dòng)份額增長的原動(dòng)力。瑞薩擴(kuò)建制造新廠房的計(jì)劃正是在這個(gè)前提下啟動(dòng)的，目的在于讓RSB的 MCU后道工序能夠滿足客戶不斷增長的需求。

按計(jì)劃，新RSB廠房將于2010財(cái)年內(nèi)（即2011年4月前）投入使用。投產(chǎn)后，工廠的生產(chǎn)面積將擴(kuò)大約60%，從目前的18,000平方米增加到29,000平方米。RSB主要出產(chǎn)MCU、混合信號器件等產(chǎn)品，預(yù)計(jì)屆時(shí)其生產(chǎn)能力將大幅提高，從目前（2010年1月）的月產(chǎn)6500萬件提高到2010財(cái)年年底（2011年3月）的月產(chǎn)約1億件。

瑞薩將以新擴(kuò)建的、即將成為世界最大MCU后道工序廠之一的RSB作為生產(chǎn)基地，不斷加強(qiáng)其MCU業(yè)務(wù)與在華業(yè)務(wù)。

■ RSB簡介

• 公司名稱：瑞薩半導(dǎo)體（北京）有限公司

• 總部：中國北京市海淀區(qū)

• 法人代表：立川透，董事長/總裁

• 成立時(shí)間：1996年3月

• 注冊資金：6855萬美元

• 業(yè)務(wù)范圍：MCU、混合信號器件等半導(dǎo)體產(chǎn)品的裝配與測試

• 員工人數(shù)：約2200人（截止至2010年1月）

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