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“受理MEMS委托加工”，三美進(jìn)行硅代工服務(wù)

時間：2010-03-03 06:58:00

關(guān)鍵字： MEMS 元件 BSP 晶圓

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[導(dǎo)讀]三美電機(jī)在“MITSUMI SHOW 2010”（三美電機(jī)集團(tuán)綜合技術(shù)展，2月25～26日）上介紹了采用千歲事業(yè)所（北海道）150mm晶圓生產(chǎn)線的代工服務(wù)。該生產(chǎn)線此前一直量產(chǎn)功率半導(dǎo)體、模擬IC及MCU等，還接受MEMS的受托加工訂

三美電機(jī)在“MITSUMI SHOW 2010”（三美電機(jī)集團(tuán)綜合技術(shù)展，2月25～26日）上介紹了采用千歲事業(yè)所（北海道）150mm晶圓生產(chǎn)線的代工服務(wù)。該生產(chǎn)線此前一直量產(chǎn)功率半導(dǎo)體、模擬IC及MCU等，還接受MEMS的受托加工訂單。

該公司此前采用千歲事業(yè)所的150mm晶圓生產(chǎn)線試制出了加速度傳感器、壓力傳感器及反射鏡等MEMS元件。在制造壓力傳感器及反射鏡時，采用了面向 MEMS導(dǎo)入的高速硅深反應(yīng)離子蝕刻（Deep RIE：deep reactive ion etching）裝置。

據(jù)介紹，MEMS的受托加工示例主要包括基于表面微加工技術(shù)的元件擴(kuò)散、成膜及蝕刻等部分加工。表面微加工是指在層疊于硅底板的薄膜上形成驅(qū)動部分的方法，與半導(dǎo)體量產(chǎn)生產(chǎn)線具有出色的整合性。該公司受托的是對犧牲層（在驅(qū)動部分及底板間形成，然后除去的膜層）及形成驅(qū)動部分的薄膜的圖形進(jìn)行加工。

該公司的代工服務(wù)還包括普通半導(dǎo)體量產(chǎn)線所不支持的服務(wù)內(nèi)容?？芍谱餮谀?，支持厚度從265～700μm不等的多種晶圓等特點(diǎn)對于委托MEMS加工的企業(yè)及研究機(jī)構(gòu)來說正好是需要的?？杉庸さ木€寬為0.35～2.0μm。

不過，“在整個元件都受托加工時，受托企業(yè)保證的范圍可能擴(kuò)大到元件的驅(qū)動部分。因此，只根據(jù)顧客的委托書進(jìn)行部分加工”（三美電機(jī)），目前尚無計劃受托生產(chǎn)整個MEMS元件。其原因估計是可避免MEMS代工服務(wù)中存在的最大課題，即涉及整個元件受托加工時，無法明確顧客及公司自身責(zé)任范圍的問題。（記者：加藤伸一）

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