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新頎邦正式合并在即　有助減緩?fù)瑯I(yè)殺價(jià)壓力

時(shí)間：2010-03-29 07:51:00

關(guān)鍵字：驅(qū)動(dòng)IC RFID LCD驅(qū)動(dòng) SAMSUNG

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[導(dǎo)讀]LCD驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)廠頎邦科技將于4月1日正式合并飛信半導(dǎo)體，受惠于面板產(chǎn)業(yè)景氣熱絡(luò)，客戶積極回補(bǔ)庫(kù)存，2家公司2月?tīng)I(yíng)收已將近新臺(tái)幣10億元，預(yù)計(jì)自3月起營(yíng)收應(yīng)可逐月加溫。此外，在雙方合并后，新頎邦將減少同業(yè)殺價(jià)搶

LCD驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)廠頎邦科技將于4月1日正式合并飛信半導(dǎo)體，受惠于面板產(chǎn)業(yè)景氣熱絡(luò)，客戶積極回補(bǔ)庫(kù)存，2家公司2月?tīng)I(yíng)收已將近新臺(tái)幣10億元，預(yù)計(jì)自3月起營(yíng)收應(yīng)可逐月加溫。此外，在雙方合并后，新頎邦將減少同業(yè)殺價(jià)搶單壓力，有助于提振營(yíng)收和獲利。

頎邦合并飛信后，人事規(guī)畫(huà)將有所調(diào)整。新頎邦董事長(zhǎng)仍為頎邦科技董事長(zhǎng)吳非艱，原本頎邦總經(jīng)理高火文為北廠區(qū)總經(jīng)理，飛信總經(jīng)理何志文為南廠區(qū)總經(jīng)理，但何志文已于日前提出辭呈，預(yù)計(jì)4月1日生效，因此南廠區(qū)總經(jīng)理將由高火文兼任。

此外，飛信原本的RFID業(yè)務(wù)也將分割獨(dú)立為新公司齊耀科技，實(shí)收資本額為2,020萬(wàn)元，已于3月11日核準(zhǔn)設(shè)立，在4席董監(jiān)事中，頎邦占了2席，董事長(zhǎng)為原飛信研發(fā)處長(zhǎng)黃楠南，未來(lái)業(yè)務(wù)將以RFID的營(yíng)銷、設(shè)計(jì)、研發(fā)為主。

有別于全球驅(qū)動(dòng)IC后段封測(cè)最大廠三星電子(Samsung)產(chǎn)能自給自足，在頎邦、飛信合并后，產(chǎn)能將超越三星，躍為全球第1大LCD驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)廠，不但有利于爭(zhēng)取臺(tái)灣驅(qū)動(dòng)IC客戶下單，也加速爭(zhēng)取日系大廠釋出代工商機(jī)。

觀察近期產(chǎn)業(yè)現(xiàn)況，頎邦及飛信2010年來(lái)營(yíng)收持續(xù)增溫，光計(jì)算2家公司2月?tīng)I(yíng)收合計(jì)已達(dá)新臺(tái)幣9.77億元，新頎邦! 3月有機(jī)會(huì)進(jìn)一步挑戰(zhàn)10億元大關(guān)。法人預(yù)估頎邦第1季營(yíng)運(yùn)將比上季成長(zhǎng)25%。

頎邦表示，2010年第1季淡季不淡，客戶需求激增，加上近2年封測(cè)廠幾乎沒(méi)有擴(kuò)充產(chǎn)能，致使近期頎邦的金凸塊、覆晶玻璃(COG)、薄膜覆晶封裝(COF)封測(cè)產(chǎn)能利用率大幅提高，其中CO= BCOF接近滿載盛況。

法人估算合并后的新頎邦，金凸塊月產(chǎn)將高達(dá)25萬(wàn)片，COF與COG的月產(chǎn)能分別逾億顆。未來(lái)新頎邦將統(tǒng)一產(chǎn)品售價(jià)，減少同業(yè)殺價(jià)搶單壓力，有助提升毛利率及獲利。

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