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封測(cè)業(yè)資本支出

時(shí)間：2010-05-18 09:13:00

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[導(dǎo)讀]日月光2010年第1季仍維持全年資本支出計(jì)劃，是否上修全年資本支出則視下半年情況而定。該公司目前資本支出為4.5億~5億美元，由于銅打線機(jī)臺(tái)將持續(xù)增加，因此上修資本支出的機(jī)會(huì)很高。硅品2010年擴(kuò)產(chǎn)方式多以利用

日月光2010年第1季仍維持全年資本支出計(jì)劃，是否上修全年資本支出則視下半年情況而定。該公司目前資本支出為4.5億~5億美元，由于銅打線機(jī)臺(tái)將持續(xù)增加，因此上修資本支出的機(jī)會(huì)很高。

硅品2010年擴(kuò)產(chǎn)方式多以利用現(xiàn)有廠區(qū)，提高銅制程機(jī)臺(tái)數(shù)比重，或更新舊機(jī)臺(tái)，暫時(shí)沒有新的資本支出計(jì)劃，仍維持原來預(yù)估的新臺(tái)幣143億元金額，相當(dāng)于4.5億美元，預(yù)估第2季將資本支出50億~55億元，第3季將會(huì)是支出高峰。

聯(lián)合科技(UTAC)因應(yīng)產(chǎn)業(yè)景氣好轉(zhuǎn)，集團(tuán)營(yíng)運(yùn)擴(kuò)充需求，2010年資本支出將逾2億美元，將較2009年將近7,000萬美元大增1.85倍；其中測(cè)試為主要擴(kuò)充重點(diǎn)，將占整體資本支出的55~60%，封裝則占40~45%。(李洵穎)

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