[導(dǎo)讀]全球第6大封測(cè)廠聯(lián)合科技(UTAC)董事長(zhǎng)李永松表示,目前訂單接不完,包括新加坡、大陸上海和泰國(guó)等地產(chǎn)能處于滿載局面,臺(tái)灣廠也達(dá)到高檔水位。根據(jù)客戶預(yù)估訂單,第3季訂單量仍將有增無減,為支應(yīng)下半年需求,全年資
全球第6大封測(cè)廠聯(lián)合科技(UTAC)董事長(zhǎng)李永松表示,目前訂單接不完,包括新加坡、大陸上海和泰國(guó)等地產(chǎn)能處于滿載局面,臺(tái)灣廠也達(dá)到高檔水位。根據(jù)客戶預(yù)估訂單,第3季訂單量仍將有增無減,為支應(yīng)下半年需求,全年資本支出達(dá)2億美元以上,較2009年倍增。配合購并ASAT東莞廠,李永松估計(jì)全年?duì)I收可望跨越10億美元大關(guān),刷新歷史新高紀(jì)錄。
李永松說,聯(lián)合科技第1季營(yíng)收為2.1億美元,他估計(jì)第2季應(yīng)可達(dá)到2.4億美元以上,季增率將近15%。展望下半年,根據(jù)過往經(jīng)驗(yàn),下半年通常比上半年成長(zhǎng)20~35%不等,以此推估,他認(rèn)為聯(lián)合科技下半年?duì)I收達(dá)到5.5億美元應(yīng)不是問題,全年?duì)I收規(guī)模上看10億美元,將創(chuàng)全年歷史新高紀(jì)錄,將較2009年6.01億美元大增66%;其中,內(nèi)存產(chǎn)品比重將在20%以下,混合訊號(hào)比重約45%,模擬IC則大幅跳升至35%以上。
李永松進(jìn)一步說明,目前泰國(guó)廠模擬IC封測(cè)需求十分暢旺,訂單接不完,所幸在2010年正式接管封測(cè)廠ASAT的東莞廠,總收購金額為 7,500 萬美元,其中4,400萬美元以現(xiàn)金支付,其余為承接債務(wù)。東莞廠廠房面積6萬~7萬平方公尺,不僅產(chǎn)能大,還具有銅制程、方形扁平無引腳封裝(QFN)等封裝硅智財(cái)(IP),可藉? H擴(kuò)大服務(wù)2大客戶博通(Broadcom)與Maxim。泰國(guó)廠與東莞廠產(chǎn)品線相似,且有共同客戶─博通,因此部分接不完的訂單就可轉(zhuǎn)移到東莞廠。
在新加坡廠部分,李永松說,通訊和混合訊號(hào)IC需求強(qiáng)勁,目前該地的2座廠產(chǎn)能滿載。至于上海廠,90%客戶為大陸當(dāng)?shù)豂C設(shè)計(jì)公司,隨著大陸通訊市場(chǎng)需求攀升,帶動(dòng)當(dāng)?shù)?strong>通訊IC公司成長(zhǎng)力道強(qiáng)勁,使上海廠營(yíng)業(yè)額也持續(xù)攀升,估計(jì)2010年上海廠營(yíng)業(yè)額可望上看7,000萬美元,較2009年成長(zhǎng)1.3倍。
因應(yīng)產(chǎn)業(yè)景氣好轉(zhuǎn),集團(tuán)營(yíng)運(yùn)擴(kuò)充需求,李永松表示,2010年資本支出將逾2億美元,將較2009年將近7,000萬美元大增1.85倍;其中測(cè)試為主要擴(kuò)充重點(diǎn),將占整體資本支出的55~60%,封裝則占 40~45%。
在最近很熱門的銅制程話題方面,李永松說,聯(lián)合科技在4年前就開發(fā)銅制程,目前出貨量已占集團(tuán)的20%。他認(rèn)為,轉(zhuǎn)進(jìn)銅制程是趨勢(shì),但不見得所有產(chǎn)品= 進(jìn)銅制程都會(huì)有成效,除了車用電子和醫(yī)療用IC因信賴性度并未轉(zhuǎn)換之外,其余產(chǎn)品得視打線長(zhǎng)短和數(shù)量多寡而定。所以他不認(rèn)為,所有IC都會(huì)100%轉(zhuǎn)進(jìn)制程。
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