半導(dǎo)體封測大廠日月光(2311-TW)今日公布第 1 季財報，受新封裝技術(shù)與銅制程大幅提升市占率因素帶動下，日月光第 1 季合并營收創(chuàng)9季新高，稅后獲利達(dá)33.9億元，每股稅后盈余0.63元，大贏硅品(2325-TW)的0.48元。

財務(wù)長董宏思表示，今年日月光除了搭上產(chǎn)業(yè)成長列車以外，更重要的就是新封裝方式(包含銅制程)將獲得更多新客戶訂單，市占率可望持續(xù)攀升，其中，隨著日月光銅制程產(chǎn)品良率與效能紛紛符合客戶要求，表態(tài)愿意采用銅制程的客戶數(shù)量愈來愈多，預(yù)估今年銅制程營收成長幅度可望加速，第 2 季該營收將較第 1 季達(dá)倍增幅度。

目前日月光就有65個客戶采用銅制程量產(chǎn)，還有100多位客戶正在認(rèn)證過程，發(fā)展進(jìn)程大幅領(lǐng)先業(yè)界；是否有再擴(kuò)大銅打線機(jī)臺數(shù)量，董宏思表示，第 2 季底日月光將有2350臺銅打線機(jī)臺，全年總量3000臺，短期仍沒有擴(kuò)大資本支出的計劃，因此暫時沒有提高銅打線機(jī)臺數(shù)的計劃，不過他透露，上半年就達(dá)到2350臺，全年3000臺目標(biāo)將順利達(dá)成，因此今年有很高的機(jī)會再次提高銅打線機(jī)臺量。

另外，日月光也在第 1 季完成購并環(huán)電事宜，其效益何時顯現(xiàn)，董宏思表示，由于SIP封裝技術(shù)是新的技術(shù)，目前日月光已積極將現(xiàn)有的封測與材料緊密結(jié)合，預(yù)估不久就能有新產(chǎn)品推出，但廣義地就現(xiàn)有雙方的產(chǎn)品來看，目前日月光與環(huán)電本身與SIP相關(guān)產(chǎn)品單月營收就達(dá)15億元，預(yù)期將呈現(xiàn)緩步成長的態(tài)勢。

展望全年，董宏思表示，半導(dǎo)體大老紛紛表態(tài)看好，顯見今年確實(shí)是半導(dǎo)體的好年，他坦言業(yè)界確實(shí)對下半年仍趨保守，但日月光將持續(xù)積極擴(kuò)大新封裝技術(shù)的市占率，在現(xiàn)有的情況下仍有信心維持成長，若下半年景氣確定樂觀，成長幅度可望高于原先預(yù)期；不過他話鋒一轉(zhuǎn)，強(qiáng)調(diào)以目前下半年客戶需求來看，市場展望仍相當(dāng)不錯。

日月光第 1 季封測產(chǎn)品比重分別是通訊占大宗，約為45%，個人計算機(jī)為17%，汽車與消費(fèi)性電子為38%，前十大客戶占營收比重就達(dá)44%，前五大客戶占營收比重達(dá)30%。