爾必達(dá)將與聯(lián)華電子將研發(fā)新技術(shù)
[導(dǎo)讀]「日本經(jīng)濟(jì)新聞」報(bào)導(dǎo)，日本半導(dǎo)體大廠爾必達(dá)公司將與臺灣的聯(lián)華電子及力成科技共同研發(fā)最尖端的「銅硅穿孔（TSV）」加工技術(shù)。報(bào)導(dǎo)指出，半導(dǎo)體的微細(xì)化技術(shù)已快達(dá)到極限，將來的研發(fā)焦點(diǎn)聚焦在芯片的垂直堆棧技術(shù)。
「日本經(jīng)濟(jì)新聞」報(bào)導(dǎo)，日本半導(dǎo)體大廠爾必達(dá)公司將與臺灣的聯(lián)華電子及力成科技共同研發(fā)最尖端的「銅硅穿孔（TSV）」加工技術(shù)。
報(bào)導(dǎo)指出，半導(dǎo)體的微細(xì)化技術(shù)已快達(dá)到極限，將來的研發(fā)焦點(diǎn)聚焦在芯片的垂直堆棧技術(shù)。爾必達(dá)、聯(lián)華電子、力成科技希望能結(jié)合DRAM或CPU等不同種類的半導(dǎo)體制造技術(shù)，拓展高性能的半導(dǎo)體事業(yè)，除了共同研發(fā)之外，也考慮委托或共同生產(chǎn)的可能性。
預(yù)計(jì)本周內(nèi)，3家公司將召開聯(lián)合記者會。爾必達(dá)社長（土反）本幸雄、聯(lián)華電子首席執(zhí)行長孫世偉、力成科技董事長蔡篤恭都出席。
報(bào)導(dǎo)指出，半導(dǎo)體的微細(xì)化技術(shù)已快達(dá)到極限，將來的研發(fā)焦點(diǎn)聚焦在芯片的垂直堆棧技術(shù)。爾必達(dá)、聯(lián)華電子、力成科技希望能結(jié)合DRAM或CPU等不同種類的半導(dǎo)體制造技術(shù)，拓展高性能的半導(dǎo)體事業(yè)，除了共同研發(fā)之外，也考慮委托或共同生產(chǎn)的可能性。
預(yù)計(jì)本周內(nèi)，3家公司將召開聯(lián)合記者會。爾必達(dá)社長（土反）本幸雄、聯(lián)華電子首席執(zhí)行長孫世偉、力成科技董事長蔡篤恭都出席。
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