半導(dǎo)體封測廠硅品董事會今天決議，將今年資本支出計劃調(diào)高至新臺幣210億元。
硅品董事長林文伯看好半導(dǎo)體業(yè)穩(wěn)健向上成長趨勢不變，未來3到5年表現(xiàn)將優(yōu)于過去3到5年；為掌握產(chǎn)業(yè)成長商機，硅品決定加碼投資擴產(chǎn)。
林文伯在15日股東常會后接受媒體訪問時即透露，硅品今年資本支出金額將自原先的4.5億美元，至少調(diào)高到6億美元。
硅品董事會今天決議，資本支出計劃調(diào)高至新臺幣210億元，調(diào)幅近5成。
硅品董事會同時決議，配息基準(zhǔn)日為7月18日，每股配發(fā)2.58元現(xiàn)金股息。