封測廠等了多年的IDM廠委外釋單，終于見到明顯增加，而會讓IDM廠如此「阿沙力」把訂單大量丟出來的主要原因，卻是2008年底至2009年初的全球金融海嘯。如今，英特爾大量釋出南橋及網(wǎng)絡(luò)芯片委外，英飛凌、德儀等大廠也把很少委外的模擬芯片交給封測廠代工，如今超威連CPU封測訂單都決定委外，顯示IDM廠的委外代工訂單，已成為封測廠下半年接單的重頭戲。

自2004年以來，包括日月光、硅品、京元電、超豐、菱生等國內(nèi)封測廠，均開始接獲IDM廠的大量委外代工訂單。當(dāng)時IDM廠之所以釋單，原因是不再擴(kuò)充自有的封測廠產(chǎn)能，但是當(dāng)IDM廠的訂單增加到一定程度時，就不再看到成長動能，因為景氣好時IDM廠將超過自有封測廠產(chǎn)能的訂單釋出委外代工，但是景氣不好時，IDM廠就收回訂單在自有封測廠生產(chǎn)。

但2008年底至2009年初的金融海嘯，卻是IDM廠決定穩(wěn)定擴(kuò)大封測委外代工的轉(zhuǎn)折點，最明顯的例子，就是過去很少釋出委外封測訂單的英特爾，決定關(guān)閉旗下3座封測廠，并開始大量將南橋芯片及網(wǎng)通芯片封測訂單，委由日月光、硅品等代工。

而2009年一整年，可以看到許多IDM廠關(guān)閉自有封測廠降低成本，而2010年以來，IDM廠的委外動作，已經(jīng)由預(yù)期下單轉(zhuǎn)為實際下單，如英飛凌、德儀、意法半導(dǎo)體等大廠，多年來均維持逾9成的模擬芯片在自有封測廠生產(chǎn)，但現(xiàn)在已見到大量釋單委外的動作正在持續(xù)發(fā)生。

如今，超威連難度最高的CPU封測都決定委由硅品代工，代表IDM廠這波的封測委外代工浪潮，不再僅只于中低階的打線封裝，先進(jìn)的覆晶封裝及晶圓植凸塊等，也開始交給封測廠代工，就連晶圓測試，也見到釋單的可能性。

雖然現(xiàn)在全球總體經(jīng)濟(jì)仍有許多疑慮，包括歐美失業(yè)率未見明顯好轉(zhuǎn)、歐盟主權(quán)債信問題未獲解決等，市場也開始下修筆電、手機等下半年出貨量預(yù)估，但I(xiàn)DM廠的委外動能持續(xù)增強，讓封測廠第3季產(chǎn)能滿載，第4季接單能見度愈來愈好，不再擔(dān)心下半年會出現(xiàn)產(chǎn)能利用率松動問題。