上游晶圓廠產(chǎn)能滿載，產(chǎn)出情況熱呼呼，后段IC封測廠的接單表現(xiàn)亦相當搶眼，其中內(nèi)存封測廠力成(6239)、面板驅(qū)動IC封裝廠頎邦(6147)、欣銓 （3264） 、硅格 （6257）等均創(chuàng)下歷史新高紀錄，而日月光(2311)、硅品(2325)5月營收亦皆于優(yōu)于4月的水平。由于下周一、二日月光、硅品股東會將輪流上陣，預料屆時對于產(chǎn)業(yè)展望將成為市場焦點。

雖然歐盟主權(quán)債信問題持續(xù)延燒，市場對電子產(chǎn)品終端市場需求出現(xiàn)疑慮，但半導體后段封測廠的5月營收普遍維持2％至6％的月成長。由訂單變化來看，因為新興市場國家需求維持強勁，美國市場需求也緩步增溫，包括日月光、硅品、京元電、硅格等業(yè)者均樂觀看待第三季，認為產(chǎn)能利用率將可以維持滿載水位。

日月光納入環(huán)電的5月合并營收為154.96億元，月增5.7%，至于IC封測本業(yè)的部份，5月營收106.22億元，月增6.5%。日月光董事長張虔生日前表示，現(xiàn)在的訂單非常的滿，6月份業(yè)績將會持續(xù)成長，預期將可以一路旺到第三季。

硅品雖然已經(jīng)將內(nèi)存、驅(qū)動IC封測業(yè)務(wù)切割予南茂，不過在其他產(chǎn)品線需求暢旺下，5月合并營收達55.37億元，較上月增加2.9%，恢復到歷史高檔水位。硅品第二季以來，在金價頻創(chuàng)新高之下，已經(jīng)著手調(diào)漲售價，希望可以減緩成本帶來的壓力。另外，硅品成功打入英特爾CPU的供應鏈，將成為下半年的營運新動能。

力成科技5月合并營收31.02億元，較上月增加3.36%，累計前5月合并營收147.54億元，年增率38.98%。力成董事長蔡篤恭日前表示，第二季營收將再創(chuàng)歷史新高，第三季仍可以持續(xù)攀升，第四季受惠客戶端轉(zhuǎn)換制程擴大產(chǎn)能，以及本身產(chǎn)能擴增激勵下，將較第三季大幅躍進。

另外，蔡篤恭指出，客戶端需求強勁，目前產(chǎn)能逼近滿載，預料今年底產(chǎn)能就會不夠用，所以內(nèi)部已計劃調(diào)高資本支出，從原訂90億元增加至120億元，封測月產(chǎn)能也將從2億顆擴增至2.2億顆，新產(chǎn)能最快9月份就會到位。

頎邦5月營收12.4億元，較上月12.08億元微幅成長，較去年同期則成長年173.61%，累計1-5月營收44.59億元，年增率202.75%。頎邦表示，6月營收將維持5月份的水平，預料客戶庫存盤點的影響將不大，現(xiàn)階段客戶下單情況依舊熱絡(luò)，產(chǎn)業(yè)前景維持樂觀。