工信部發(fā)布的《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》提出，“十二五”期間集成電路產(chǎn)量超過1500億塊，銷售收入達(dá)3300億元，年均增長18%，占世界集成電路市場(chǎng)份額的15%左右，滿足國內(nèi)近30%的市場(chǎng)需求。

據(jù)財(cái)訊網(wǎng)　“十一五”期間，集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模翻了一番。產(chǎn)量和銷售收入分別從2005年的265.8億塊和702億元，提高到2010年的652.5億塊和1440億元，占全球集成電路市場(chǎng)比重從2005年的4.5%提高到2010年的8.6%。國內(nèi)市場(chǎng)規(guī)模從2005年的3800億元擴(kuò)大到2010年的7350億元，占全球集成電路市場(chǎng)份額的43.8%。

規(guī)劃還提出，“十二五”期間將培育5-10家銷售收入超過20億元的骨干設(shè)計(jì)企業(yè)，1家進(jìn)入全球設(shè)計(jì)企業(yè)前十位；1-2家銷售收入超過200億元的骨干芯片制造企業(yè)；2-3家銷售收入超過70億元的骨干封測(cè)企業(yè)，進(jìn)入全球封測(cè)業(yè)前十位；形成一批創(chuàng)新活力強(qiáng)的中小企業(yè)。

規(guī)劃表示，“十二五”期間著力發(fā)展芯片設(shè)計(jì)業(yè)，開發(fā)高性能集成電路產(chǎn)品，開發(fā)一批具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的核心芯片，國內(nèi)重點(diǎn)整機(jī)應(yīng)用自主開發(fā)集成電路產(chǎn)品的比例達(dá)30%以上；壯大芯片制造業(yè)規(guī)模，增強(qiáng)先進(jìn)和特色工藝能力；提升封測(cè)業(yè)層次和能力，發(fā)展先進(jìn)封測(cè)技術(shù)和產(chǎn)品；完善產(chǎn)業(yè)鏈，突破關(guān)鍵專用設(shè)備、儀器和材料。

在財(cái)稅政策方面，擬將通過技術(shù)改造資金、集成電路研究與開發(fā)專項(xiàng)資金、電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金等渠道，持續(xù)支持集成電路產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新能力和核心競(jìng)爭(zhēng)力提升；鼓勵(lì)國家政策性金融機(jī)構(gòu)支持重點(diǎn)集成電路技術(shù)改造、技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目；鼓勵(lì)各行業(yè)大型企業(yè)集團(tuán)參股或整合集成電路企業(yè)；支持集成電路企業(yè)在境內(nèi)外上市融資，引導(dǎo)金融證券機(jī)構(gòu)積極支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，支持符合條件的創(chuàng)新型中小企業(yè)在中小企業(yè)板和創(chuàng)業(yè)板上市；鼓勵(lì)境內(nèi)外各類經(jīng)濟(jì)組織和個(gè)人投資集成電路產(chǎn)業(yè)。