國內代工業(yè)巨頭中芯國際近來與28納米工藝相關的動作頻頻，不僅于今年1月27日宣布向客戶提供28納米多晶硅(PolySiON)和28納米高介電常數(shù)金屬閘極(HKMG)在內的多項代工服務，正式進入28納米工藝時代;又于2月9日快速與ARM簽訂針對ARM Artisan物理IP的合作協(xié)議，該IP可為中芯國際的28納米工藝提供高性能、高密度、低功耗的系統(tǒng)級芯片(SoC)設計支持。而分析中芯國際這些舉動，目的不外乎獲取移動與消費電子客戶的青睞，與臺積電等爭搶在這一領域的客戶資源。

就目前而言，28納米工藝制程主要是為客戶提供高性能應用處理器、移動機帶及無線互聯(lián)芯片，這些芯片應用于智能手機、平板計算機、機頂盒和互聯(lián)網(wǎng)等移動計算及消費電子產(chǎn)品領域。據(jù)預期，主流的移動應用處理器在2015年前仍將采用28nm工藝。IHS預測，2012年～2017年間，純晶圓代工廠28nm的營收潛力將繼續(xù)以19.4%的復合年均增長率增長，并且中國大陸是全球增長最快的智能手機市場之一，因此抓住移動與消費電子兩大市場對于中芯國際來說至關重要。

中芯國際此前已可向客戶提供40納米晶圓代工與技術服務，包括代工制造移動通信芯片。然而，隨著業(yè)界對高性能、低功耗芯片需求的不斷增長，28nm工藝已是勢在必行。而要做好28nm，就必須解決低功耗問題。ARM的Artisan物理IP平臺提供了全面的整套內存編譯器、標準單元與邏輯IP以及通用型的接口產(chǎn)品，為低功耗SoC設計提供了基礎構件。正如中芯國際設計服務中心資深副總裁湯天申博士所說：“我們對于能夠支持ARM Artisan標準單元與新一代內存編譯器感到十分高興。這次與ARM的進一步合作將有助于我們的客戶在成本與功耗上實現(xiàn)更優(yōu)異的SoC設計。”

隨著中芯國際28nm工藝正式量產(chǎn)，未來移動與消費芯片代工市場又將出現(xiàn)一支重要力量。