PC與伺服器晶片市場龍頭英特爾(Intel)，在2015年宣布發(fā)展記憶體晶片市場后，展現(xiàn)搶奪三星電子(Samsung Electronics)擅長的晶片市場決心，后者隨即也不甘示弱宣布將發(fā)展伺服器晶片，兩家大廠角力戰(zhàn)正在展開。評論指出，進(jìn)入行動(dòng)時(shí)代后，雙方?jīng)Q戰(zhàn)焦點(diǎn)將在物聯(lián)網(wǎng)(IoT)市場上，不再是從各自擅長領(lǐng)域決勝負(fù)。

據(jù)彭博(Bloomberg)報(bào)導(dǎo)，英特爾目前供應(yīng)全球99%伺服器及95%筆記型電腦(NB)所需處理器，仍穩(wěn)坐全球晶片第一大廠寶座，但三星則借由握有快速成長的記憶體晶片市場，近幾年來持續(xù)坐穩(wěn)亞軍位置。

不過，目前雙方似乎已開始跨足彼此市場。首先，2015年底，英特爾宣布將投資55億美元予位于大陸大連的工廠生產(chǎn)記憶體晶片，該公司執(zhí)行長Brian Krzanich指出，這將是幾年來英特爾首度在記憶體晶片產(chǎn)品投資案之一。

至于三星晶圓行銷部門主管Kelvin Low受訪時(shí)也指出，三星目前正加強(qiáng)生產(chǎn)2款采用最先進(jìn)制程的伺服器晶片。他并指出，該公司正積極布局欲進(jìn)入該市場，言下之意將正式與英特爾競爭。

評論指出，進(jìn)入行動(dòng)年代后，廠商先期投注金額已大幅攀升，代表推出生產(chǎn)線都可能出現(xiàn)風(fēng)險(xiǎn)。IHS估計(jì)，1座擁有最新設(shè)備的新晶圓廠成本至少要100億美元，其中以機(jī)器設(shè)備的支出最多，但5年后為了維持競爭力，又得面臨更新問題。

IDC分析師Shane Rau指出，近幾年來，這已成為廠商必須面對的問題。

因此，三星為了避免上述問題，選擇替蘋果(Apple)或高通(Qualcomm)接單生產(chǎn)晶片來降低風(fēng)險(xiǎn)。三星Low也指出，目前三星已與廠商簽訂生產(chǎn)伺服器晶片，不過，并未透露公司名單。

至于英特爾進(jìn)入行動(dòng)晶片市場則仍有挑戰(zhàn)，IHS分析師指出，過去英特爾投注研發(fā)經(jīng)費(fèi)之多無人能敵，但目前三星投入金額已可挑戰(zhàn)英特爾。不過評論也指出，即使如此也不代表三星可輕易挑戰(zhàn)英特爾在PC市場的霸主地位。

Krzanich于2015年11月時(shí)曾指出，英特爾與美光(Micron)合作推出的記憶體晶片硬碟已開始出現(xiàn)獲利，他并承諾將推出速度更快的記憶體產(chǎn)品。

目前為了推出速度更快、體積更小與且更高效率的晶片，英特爾與三星每年投入120億美元研發(fā)經(jīng)費(fèi)。Krzanich指出，英特爾不會(huì)再像過去10年一樣，將會(huì)盡快推出最新行動(dòng)晶片與數(shù)據(jù)機(jī)。

至于三星邏輯晶片部門主管Kim Ki Nam也表示，三星最終目的是在晶片營收上能趕上英特爾，即使雙方目前仍有極大差距，但這已是三星的既定計(jì)劃。

IBK Securities分析師Lee Seung Woo則指出，未來雙方?jīng)Q戰(zhàn)焦點(diǎn)將是連網(wǎng)電器用品與汽車所代表的物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，所有晶片廠都欲針對物聯(lián)網(wǎng)推出產(chǎn)品搶占市場，但沒有一家廠商能單憑自身優(yōu)勢來獨(dú)霸市場。