晶圓代工龍頭臺積電今年16納米產(chǎn)能全開，除了幾乎全拿蘋果今年度新一代應(yīng)用處理器代工訂單外，繪圖芯片大廠英偉達(NVIDIA)、可程式邏輯閘陣列(FPGA)廠賽靈思(Xilinx)亦擴大下單。

臺積電正全力擴大10納米量產(chǎn)速度，設(shè)備業(yè)者指出，今年底有機會可以開始投片。

據(jù)臺積電共同執(zhí)行長劉德音日前在新聞發(fā)布會中的說明，臺積電第1季已開始接受客戶10納米產(chǎn)品的設(shè)計定案(tape-out)，第2季會有更多產(chǎn)品完成設(shè)計定案，多數(shù)產(chǎn)品都是移動設(shè)備應(yīng)用芯片。

而臺積電將在兩座12寸晶圓廠量產(chǎn)10納米，預(yù)估明年第2季后將進入放量投片階段。

臺積電在中科12寸廠Fab 15的第5期至第7期工程正在加快趕工，這三座晶圓廠未來將成為10納米及7納米的生產(chǎn)重鎮(zhèn)，業(yè)界預(yù)估完工后的總月產(chǎn)能，可上看9～10萬片的龐大規(guī)模。

臺積電2017年第2季開始大量投片10納米晶圓后，2018年上半年7納米就可進入量產(chǎn)階段。

雖然對臺積電來說，10納米及7納米屬同一制程節(jié)點，有95%的設(shè)備可共用，真正的重心將以7納米為主，但臺積電明年10納米進入量產(chǎn)后，要再奪下蘋果次世代A11應(yīng)用處理器的機率大增。

而且，10納米世代有超過20個客戶正在與臺積電進行合作，預(yù)期會有15個客戶在明年完成芯片設(shè)計定案并導(dǎo)入量產(chǎn)。

有了10納米量產(chǎn)經(jīng)驗及先走過此一制程節(jié)點的學(xué)習曲線后，7納米的推進將更為順利。

與10納米相較，7納米的速度可提高15～20%，同一速度下功耗可降低30～40%，而且芯片密度將是10納米的1.6倍。

由此來看，臺積電10納米及7納米進展只要順利進入量產(chǎn)，在晶圓代工市場也可望拉開與三星之間的技術(shù)差距，并追上英特爾的腳步。

此外，臺積電28納米及20/16納米制程鎖定爭取智能手機等移動設(shè)備芯片代工市場，但10/7納米將會進攻新市場，包括當紅的先進駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)等車聯(lián)網(wǎng)芯片，或是可望在未來幾年成為顯學(xué)的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用芯片等。

由此來看，臺積電今年的全力趁勝追擊，也確保了未來3年將維持穩(wěn)定且優(yōu)于產(chǎn)業(yè)平均水準的成長動能。