12月7日，IPC—國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會®在深圳舉辦的國際電路板及電子組裝華南展(簡稱APEX華南展)上，組織了一場最高水準的PCB可制造性設計專題會議，邀請設計界和制造界的專家們一起探討PCB設計中的各類技術(shù)、工程、制造中的挑戰(zhàn)及解決方案，指導企業(yè)的產(chǎn)品設計實踐。

此次會議上，華為技術(shù)有限公司的高級技術(shù)專家羅子鵬先生給聽眾帶來的演講內(nèi)容是《高性能ICT產(chǎn)品電源完整性設計挑戰(zhàn)》、蘇州芯禾電子科技有限公司的工程副總裁代文亮博士演講題目是《高速PCB設計中的S參數(shù)處理與高級去嵌技術(shù)》、兢陸電子(昆山)有限公司品保處處長黃志宏先生的演講題目是《吹孔現(xiàn)象和板材選用以及?？貤l件之探討》、聯(lián)茂電子股份有限公司的產(chǎn)品經(jīng)理王紅飛博士作的報告是《高速PCB信號完整性可制造性設計》、明日水滴有限公司總經(jīng)理黃文強先生報告的是《PCB設計標準化》、深圳市漢普電子技術(shù)開發(fā)有限公司的PCB設計事業(yè)部技術(shù)總監(jiān)盧永利先生報告的是《第五屆IPC中國PCB設計大賽—賽題關(guān)鍵技術(shù)要點解析與仿真》、Cadence公司產(chǎn)品主管工程師李方演講的題目是《系統(tǒng)級高速PCB設計效率提升與質(zhì)量保證》、澳昇科技有限公司的CTO劉威博士向聽眾報告的是《基于大數(shù)據(jù)的PCB設計與制造的溝通與協(xié)作》。