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奧地利微電子為樓氏麥克風(fēng)產(chǎn)品提供第10億顆模擬IC

時(shí)間：2009-08-17 08:35:26

關(guān)鍵字：麥克風(fēng) 模擬IC 奧地利微電子 ISO

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[導(dǎo)讀]全球領(lǐng)先的通信、工業(yè)、醫(yī)療和汽車(chē)領(lǐng)域模擬集成電路設(shè)計(jì)者及制造商奧地利微電子公司非常驕傲地宣布，為成功的SiSonic™系列MEMS麥克風(fēng)提供第10億顆高性能模擬IC。SiSonic ™ MEMS麥克風(fēng)是MEMS的重大成功，

全球領(lǐng)先的通信、工業(yè)、醫(yī)療和汽車(chē)領(lǐng)域模擬集成電路設(shè)計(jì)者及制造商奧地利微電子公司非常驕傲地宣布，為成功的SiSonic™系列MEMS麥克風(fēng)提供第10億顆高性能模擬IC。SiSonic ™ MEMS麥克風(fēng)是MEMS的重大成功，是在這個(gè)迅速發(fā)展市場(chǎng)的領(lǐng)先產(chǎn)品系列，全球主要OEM都將得益于樓氏電子(Knowles Acoustics)無(wú)與倫比的專(zhuān)業(yè)知識(shí)。

SiSonic™是硅基麥克風(fēng)系列，它建立在樓氏電子2002年發(fā)布的CMOS / MEMS技術(shù)平臺(tái)之上，是其開(kāi)發(fā)的第五代產(chǎn)品，到現(xiàn)在為止整個(gè)產(chǎn)品系列已交付超過(guò)10億顆。成熟和不斷演變的設(shè)計(jì)系列支持高性能、高密度的創(chuàng)新應(yīng)用，如手機(jī)、筆記本電腦、數(shù)碼相機(jī)、便攜式音樂(lè)播放器和其他便攜式電子設(shè)備。

奧地利微電子高級(jí)副總裁Franz Faschinger表示：“我們非常自豪能夠與成功掌握這項(xiàng)先進(jìn)技術(shù)的公司合作。我們的目標(biāo)是繼續(xù)向樓氏電子提供優(yōu)秀的解決方案支持，在降低成本的同時(shí)提高集成前置放大器和調(diào)制器電路的性能。”

樓氏電子總經(jīng)理Mike Adel表示：“找到適合的IC是SiSonic MEMS麥克風(fēng)成功的關(guān)鍵因素。奧地利微電子是少數(shù)幾個(gè)能夠滿足我們嚴(yán)格要求的半導(dǎo)體供應(yīng)商之一。奧地利微電子具有獨(dú)特的能力、深度和可靠性，我相信我們之間的關(guān)系將有助于在未來(lái)幾年擴(kuò)大我們?cè)贛EMS麥克風(fēng)技術(shù)的領(lǐng)先地位。”

MEMS(即微機(jī)電系統(tǒng)，micro electro mechanical system)麥克風(fēng)由兩個(gè)芯片、MEMS傳感器單元和CMOS電路構(gòu)成。聲信號(hào)在MEMS中轉(zhuǎn)換為電容的變化。CMOC IC將電容變化轉(zhuǎn)換成數(shù)字或模擬輸出電壓，然后通過(guò)移動(dòng)設(shè)備中的其他元件進(jìn)行處理。奧地利微電子的高性能模擬ASIC是一個(gè)超低噪聲、低功耗、低電壓的MEMS接口系統(tǒng)，可實(shí)現(xiàn)較小的片芯面積和較低的成本，同時(shí)還可滿足高制造質(zhì)量和高電壓能力的要求。

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