臺灣4G標(biāo)案落幕，對于4G效益，到目前為止都還陸續(xù)有大老板放炮質(zhì)疑，不過全球發(fā)展4G已是可預(yù)見事實，隨基地臺基礎(chǔ)建設(shè)陸續(xù)展開，明年可以說是全球4G起飛元年，且隨終端裝置搭載4G規(guī)格將逐漸成為主流，各家芯片廠商無不摩拳擦掌，準(zhǔn)備透過4G大翻身。研調(diào)機構(gòu)Gartner研究副總裁洪岑維分析，明年4GLTE芯片戰(zhàn)局應(yīng)仍是“一大四小”局面，高通將穩(wěn)作龍頭地位，但聯(lián)發(fā)科等“四小”廠商緊追在后。

聯(lián)發(fā)科年底將推出首款LTE解決方案，LTE系統(tǒng)單芯片則預(yù)計于明年中推出。面對全球4GLTE芯片競爭態(tài)勢，洪岑維指出，明年全球4GLTE芯片市場，高通(Qualcomm)仍穩(wěn)坐領(lǐng)先地位，聯(lián)發(fā)科居次，接著則是英特爾、博通以及Marvell。

他預(yù)估，高通明年全球4GLTE芯片市占仍將高達8-9成，聯(lián)發(fā)科即使在中國市場有較佳戰(zhàn)略地位，但在當(dāng)?shù)厥姓家_到5成“機會不大”。

洪岑維預(yù)估，今年全球4GLTE芯片出貨量約在1-2億顆，明年可望成長至2-3億顆，其中北美為最大市場，中國市場剛起步，出貨量估在4000萬顆到5000萬顆。且從中移動等標(biāo)案開出狀況來看，明年中國4G芯片市場出貨量或金額，仍應(yīng)會由高通稱霸。

不過他分析，聯(lián)發(fā)科雖落后高通，但仍是其他布局4G芯片廠商中進度較快公司。

至于4G發(fā)展后市，洪岑維指出，目前LTE基礎(chǔ)建設(shè)布建最為完整的為美國和韓國，但若以成長率評估，從無到有的中國成長曲線最陡。另外，他也直言，4G未來可能遭遇到的挑戰(zhàn)，就屬電信運營商與通訊服務(wù)業(yè)者(CSP)投資與回收恐不成正比。

根據(jù)Gartner資料，到2015年止，CSP將投入總資本支出的34%用于4GLTE基礎(chǔ)設(shè)施上，但到時全球可能僅7%使用者采4GLTE規(guī)格；甚至到2016年，行動通訊資料流量將有7成年復(fù)合成長，但估2017年全球35億支智慧手機中，仍有約4成使用者停留在3G。此外，美國、韓國4G用戶收費均出現(xiàn)下降趨勢，未來收費甚至可能降至與3G相當(dāng)。

而值得注意的是，市場討論熱烈的“5G”規(guī)格，洪岑維笑說，現(xiàn)在根本看不到，是“遙遠的事”，至少還要再3-5年才可能有標(biāo)準(zhǔn)誕生。雖說科技產(chǎn)業(yè)變化莫測，但4G剛起步，就有人喊出要搶先卡位5G，也凸顯，官方、業(yè)者急欲擺脫困境，所拋出的頭痛醫(yī)頭，腳痛醫(yī)腳“虛擬”議題。