中國IC設計業(yè)近二十來年的騰飛，與生態(tài)鏈上的一群老大哥們不可分，他們就是全球知名的幾大EDA工具廠商，是他們幫助中國IC設計業(yè)不斷進步，并在設計上幾乎走到世界一線隊伍，而他們也不斷針對中國市場的需求進行改進與提升服務，可以說他們是一群對中國IC設計業(yè)最為了解的國際廠商。此次“2013中國IC設計公司成就獎”，工程師也將最受認可的EDA工具供應商和服務中國IC產(chǎn)業(yè)特別獎分別頒給了新思科技、Cadence和MentorGraphics。會上，本刊采訪了這幾家公司的中國區(qū)老大們，看看他們是如何評價中國公司面臨的挑戰(zhàn)，并將會如何來進一步幫助中國IC設計公司的。(2013年度中國IC設計公司成就獎獲獎名單和ChinaFabless2013頒獎現(xiàn)場精彩圖集)
Synopsys全球副總裁兼亞太區(qū)總裁潘建岳

首先，我們認為中國IC業(yè)面臨著巨大的機遇，生活在一個非常好的時代。這里，一是全球范圍內(nèi)的機會，移動時代與智能時代的到來，再加上物聯(lián)網(wǎng)會成為后面一個巨大的推力，這些都為中國IC產(chǎn)業(yè)帶來巨大機遇。特別在中國市場來說，中國又是全球最大的消費電子芯片的消耗大國，而這其中超過80%來自于進口，這對國內(nèi)公司來說就是機遇。

但另一方面，中國IC公司確實也面臨相當大的挑戰(zhàn)，IC公司在中國市場的競爭已變成面向全球巨頭的競爭，比如中國的展訊、RDA等就是直接面臨高通、聯(lián)發(fā)科等全球超強實力的芯片公司的競爭；另一方面，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展到現(xiàn)階段，雖然取得很大的進步，但是還需要完善，比如我們的晶園制造產(chǎn)業(yè)雖已取得重要進步，如SMIC的40nm已大規(guī)模量產(chǎn)，28nm也進入試產(chǎn)，但是與國際領先的晶園代工廠比如TSMC、Globalfoundry以及三星等比較還是有較大的差距，另外，雖然封裝測試已取得較大進步，但是在先進的封裝測試技術上差距還是很大。這些對于IC設計公司成長是必不可少的生態(tài)環(huán)境，所以中國IC設計公司在產(chǎn)業(yè)鏈上也面臨著較大的挑戰(zhàn)。

另一方面，由于國內(nèi)的IC設計公司相對較新，這樣IP的積累和工程師的經(jīng)驗與歐美公司，或者與臺灣一些公司相比都是有欠缺的。現(xiàn)在設計越來越復雜，工藝越來越先進，競爭力也越來越全球化，這對中國IC是一個不小的挑戰(zhàn)。

如上所述，中國IC公司較新，缺少經(jīng)驗，所以中國IC公司需要更系統(tǒng)化的支持，有賴于新思和其它EDA工具廠商提供更加系統(tǒng)化的支持。另外，中國的另一個特點就是需求大量的IP，特別是大陸的IC公司，積累IP有限，并且著力在消費電子領域的較多，而這個領域的IP變化又非常快，所以需要供應商提供IP解決方案。新思在這方面做了很多布局：我們作為全球第二大IP供應商，國內(nèi)用戶已有數(shù)百個Tapeout用了我們的IP。并且，我們最近剛宣布，為了更好地支持中國大陸客戶和亞洲客戶，在武漢開發(fā)了一個IP研發(fā)中心，就近做更直接地支持。當然，我們8年前就在中國成立支持中心，目前已成為全球新思的三個支持中心之一，以支持中國臺灣、大陸和華人區(qū)的IC設計公司。

就目前中國廠商最關注的消費電子IC來說，它的挑戰(zhàn)在于一是快，二是成本競爭壓力大、三是需求量大，它需要在多個晶園代工廠進行投片，這樣對于IP的要求就是要在多個晶園廠能得到支持，我們會幫助客戶來應對這些挑戰(zhàn)。新思公司通過不斷收購整合來拓寬業(yè)務，不僅是EDA工具本身，也擴展到IP這個領域，并且向上也向系統(tǒng)設計方案延伸，幫助客戶做好規(guī)格定義和系統(tǒng)開發(fā)，以加速產(chǎn)品的上市步伐。


Cadence亞太區(qū)市場總監(jiān)倪慧

在目前的競爭環(huán)境下，我們認為中國的IC設計公司面臨著兩大重要挑戰(zhàn)：一是競爭激烈的紅海下Timetomarket和產(chǎn)品功能定義的挑戰(zhàn)；二是先進工藝的更迭越來越快，已突破了我們以前摩爾定律的時間周期，這對于IC設計公司來說如何降低成本和面對新工藝帶來的設計難題，都是很大的挑戰(zhàn)。Cadence的任務就是幫助他們更好地面對這些挑戰(zhàn)。

Cadence并不是一個簡單提供EDA工具的公司，我們是提供Totalsolution的公司，有軟件、硬件、IP和設計服務方案。我們在中國有超600人團隊的設計工程師，直接為中國的客戶提供設計服務，并且還提供定制化的IP服務。比如已為中國TOP10的IC設計公司提供了很多他們的芯片所需要的定制化的IP和設計服務。

早在18年前，我們就提出DesignLite這個概念，也就是讓客戶專注在他們擅長的芯片領域，所有其它工作都交給Cadence來完成，比如認證、設計、以及與晶圓廠的整合等，由我們來替客戶完成。我想這也是目前大家在談的垂直整合。我們不僅提供EDA工具，還提供IP和客戶定制化的IP，這已是一個跨界整合的案例。僅在2013的上半年，我們就收購了三家IP公司，現(xiàn)在我們IP所涉及的領域已覆蓋網(wǎng)絡、終端、消費電子，包括目前較熱的物聯(lián)網(wǎng)應用等都有很好的支持。

縱觀全球，像英特爾，三星有很成功的整合案例，是因為它們都有這實力和財力做內(nèi)部的整合。它們有自己的designteam,IPteam,foundry。但是對于業(yè)界絕大多數(shù)的IC公司是不可能實現(xiàn)的，這些IC公司則需要利用像我們這樣的生態(tài)系統(tǒng)來提供服務。Cadence和業(yè)界最頂尖的各個領域的專家、生態(tài)系統(tǒng)合伙進行緊密的合作，比如說我們近幾年就和處理器專家ARM緊密結合，去做一些highadvancednode;我們還和業(yè)界頂尖的foundry臺積電，三星共同開發(fā)20nm,16nm,14nm的highadvancednode研發(fā)。這樣做，就是要把我們整個的fabless生態(tài)系統(tǒng)整合起來，這就是垂直整合很好的例子。經(jīng)過和這兩大領域的巨頭合作，Cadence在highadvancednode和FinFET領域都有所斬獲。很多世界領先的芯片公司成功案例都是在Cadence和partners合作下實現(xiàn)并完成的。

現(xiàn)在我們已處于一個超摩爾時代，由于工藝迭代得更快，EDA工具廠商對于IC設計公司的影響會越來越強，客戶利用我們一整套先進的方式和先進的IP，就會讓他們的上市時間更快、更好地定義并實現(xiàn)他們的產(chǎn)品。

MentorGraphics中國區(qū)總經(jīng)理范明暉

今年是中國4G元年，通信IC公司的設計也面臨一些挑戰(zhàn)，比如高速、多核等。對于高速率與多核的處理器產(chǎn)品，驗證和模擬就是一大挑戰(zhàn)。我們針對這一需求，專門為中國市場推出了第二代模擬的工具，速率更快、容量更大、耗電量也比前代少了1/3。幫助中國的通信IC公司實現(xiàn)功能驗證的全面性，提高設計質(zhì)量。

另一方面，我們觀察到IC的良率提升對于中國公司來說是一個較大的挑戰(zhàn)，而我們公司正好有獨特的優(yōu)勢在Designtotest，我們與IC設計公司、晶園代工廠合作都非常緊密，通過三方合作，分析制造數(shù)據(jù)與設計數(shù)據(jù)，幫助客戶快速找出問題，提升良率。

雖然現(xiàn)在大家都在談垂直整合，但是，我們認為最重要的還是將自己的特點表現(xiàn)得最好，讓自己在某個方面最有競爭力。觀察我們的客戶，他們在選擇EDA工具供應商時，都會同時選擇多個供應商，每個供應商都會去選擇他們服務最好的部分。我們的優(yōu)勢就是與晶園廠聯(lián)系最緊密，將這部分的服務做得最好。

另外，中國IC的特點是系統(tǒng)芯片設計較多，而MentorGraphics正是最早向系統(tǒng)設計方向發(fā)展的，比如說汽車電子，我們在汽車系統(tǒng)設計上幫助中國廠商做出自主品牌的產(chǎn)品。

以上觀點節(jié)選自現(xiàn)場視頻采訪，詳情可登錄www.eet-china.com觀看。