根據(jù)臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（TSIA）、工研院IEK、經(jīng)濟部ITIS計劃的共同統(tǒng)計，第2季臺灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達新臺幣4,800億元，較第1季大幅成長16.8％，主要受惠于移動裝置強勁銷售。不過，因第2季基期已高，預(yù)估第3季成長將趨緩，整體產(chǎn)值約達5,069億元，季增率為5.6％。

由于第2季臺灣半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈營收表現(xiàn)大幅優(yōu)于預(yù)期，加上預(yù)估第3季持續(xù)成長，先前預(yù)估今年全年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值為17,856億元，已上修4.7％到18,703億元，年成長率亦由原先預(yù)估的9.3％大幅上修到14.4％。

雖然全球PC/NB市場出貨量持續(xù)衰退，但因低價移動裝置熱賣，加上大陸暑假提前拉貨效應(yīng)發(fā)酵，第2季臺灣IC設(shè)計業(yè)產(chǎn)值為新臺幣1,216億元，較第1季大幅成長20.2％。而在半導(dǎo)體制造部份，同樣受惠于移動裝置強勁需求，第2季產(chǎn)值季增16.7％達2,174億元，其中，晶圓代工產(chǎn)業(yè)單季產(chǎn)值達1,973億元，季增率達16％，存儲器制造產(chǎn)業(yè)則受惠于DRAM價格大漲，單季產(chǎn)值季增19.5％達565億元。

受惠于通訊芯片客戶訂單回籠，帶動封測業(yè)第2季整體表現(xiàn)，加上上游晶圓代工第2季營收強勁反彈，支撐封測廠的接單，封測產(chǎn)業(yè)第2季表現(xiàn)同樣不差，平均季成長率13.4％，亦較去年同期成長4.4％。

第3季雖然是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)傳統(tǒng)旺季，但因第2季基期已高，所以預(yù)估本季臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達5,069億元，季成長率僅5.6％。在IC設(shè)計業(yè)部份，隨著中國大陸低價移動裝置出貨持續(xù)成長，預(yù)估第3季產(chǎn)值將季增10％達1,338億元。

在IC制造業(yè)方面，第3季由于上游設(shè)計業(yè)者庫存管理的因素，產(chǎn)生供應(yīng)鏈庫存水位偏高的狀況，對于IC制造廠商下單態(tài)度轉(zhuǎn)趨保守，成長的幅度預(yù)期將會較第2季成長率出現(xiàn)縮小態(tài)勢，其中晶圓代工產(chǎn)業(yè)本季產(chǎn)值將達2,050億元，季成長率3.9％，至于封測產(chǎn)業(yè)本季產(chǎn)值季增率約介于4~5％間。

今年半導(dǎo)體業(yè)最大需求來自于移動裝置出貨的強勁成長，尤其大陸及新興市場的低價產(chǎn)品出貨量成長十分快速，將帶動臺灣半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈業(yè)績優(yōu)于去年，因此預(yù)估今年產(chǎn)業(yè)景氣循環(huán)在第1季落底后，第2季及第3季逐季走高，第4季再進行庫存修正，預(yù)估全年臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值將達18,703億元，較去年大增14.4％，亦優(yōu)于全球半導(dǎo)體市場平均3~5％的成長率。