2012年美國半導體大廠高通(Qualcomm)的系統(tǒng)芯片(SoC)供應不足，導致日本的智能手機生產廠出貨銳減，嚴重影響相關公司營收。而2013年后半，類似的情況可能再度重演，日本廠商必須盡早準備。

2012年高通的MSM8960芯片，對應新的高速資料傳輸LTE技術，主要由臺灣晶圓代工巨擘臺積電(TSMC)生產，但因采用全新的28nm制程，初期產品良率只有30%；雖然高通找了美國晶圓代工大廠格羅方德(GlobalFoundries)等公司協(xié)助，但是廠商依然供不應求，日本手機廠因而飽受缺貨之苦。

當時日本手機廠商調貨失敗的原因，是因為日本的智能手機廠商影響力，不如美國移動設備大廠蘋果(Apple)、南韓電子巨擘三星電子(SamsungElectronics)這2家全球性智能手機大廠，無法直接找臺積電調貨。

2013年高通的新型芯片MSM8974，使用28nm制程，也是交由臺積電生產，預計在2013年后半開始出貨。但因臺積電目前的注意力，集中在蘋果提出的訂單，為了與三星爭奪訂單，發(fā)展新一代20nm制程技術，對28nm產線較不重視，可能重演MSM8960芯片缺貨事件。

市場研究機構DIGITIMES認為，日本廠商想避免被手機芯片缺貨事件影響，方法有三種：第一，與代工廠交換技術，增強彼此業(yè)務關系，獲得直接交涉管道。第二，以舊技術的芯片，朝新領域發(fā)展，如醫(yī)療或電力控制芯片，依然有其市場需求。第三，發(fā)展具自身技術特色的新材料芯片，朝全新領域發(fā)展。

日本也有晶圓代工廠，但因家電業(yè)的國際競爭力衰退，日本晶圓廠的競爭力也跟著減弱，甚至面臨存亡危機。2013年2月，日本家電大廠Pasnasonic與電子大廠富士通，決定將經營不善的半導體事業(yè)整合，以降低母公司的損失；2013年3月日本微處理器大廠瑞薩電子(Renesas)賣掉移動系統(tǒng)芯片部門，理由相同。