臺積電(2330)(TSM-US)今(11)日召開股東會。董事長張忠謀對股東表示，臺積電去年在全球半導體市場充滿挑戰(zhàn)性的一年仍繳出現(xiàn)9.2%成長；而16奈米制程量產加速使臺積電前途非常樂觀，并特別提及臺積電打造上下游大聯(lián)盟的開放創(chuàng)新平臺(OIP)競爭利器。

張忠謀致詞表示，去年對全球半導體市場而言，是個充滿挑戰(zhàn)性的一年。當時全球半導體市場的成長趨近于零，且對于當年度的景氣展望，也隨著時日推進而越趨疲弱。然而，臺積電去年營收以美金計價仍呈現(xiàn)9.2%的成長，市場占有率更較前一年為高。此成長動力主要來自于臺積電在先進技術上的領導地位，以及因行動運算產品的高度成長，使得臺積電的先進技術被廣泛應用。

他說，臺積電拓展尖端技術與引領創(chuàng)新動能，最先進的16奈米FinFET制程量產速度加快，2012年順利完成測試晶片的產品設計定案。且去年11月已開始采用20奈米系統(tǒng)單晶片制程，為客戶生產測試晶片預計于2014年正式量產；總體而言，他對臺積電前途非常樂觀！

他也補充指出，臺積電是預計在20奈米SoC制程推出一年后，緊接進入16奈米FinFET制程試產，因此，量產速度較前幾代制程更快。

展望未來，他說，臺積電開放的設計生態(tài)系統(tǒng)「開放創(chuàng)新平臺」(OIP)，有助客戶完成從開發(fā)、提出解決方案至最后產品驗證的整個設計流程，是臺積電競爭利器，更是臺積電打造上下游大聯(lián)盟重要的一環(huán)！