[導讀]近期據(jù)英特爾高層在美國接受采訪時放言，單獨的芯片代工模式將會走向窮途末路，也就意味著隨著芯片工藝的越來越復雜，AMD、高通等Fabless設計公司將不再采用諸如臺積電、GlobalFoundries等Foundry(代工廠)的芯片。像
近期據(jù)英特爾高層在美國接受采訪時放言，單獨的芯片代工模式將會走向窮途末路，也就意味著隨著芯片工藝的越來越復雜，AMD、高通等Fabless設計公司將不再采用諸如臺積電、GlobalFoundries等Foundry(代工廠)的芯片。像英特爾這種從設計，到制造、封裝測試以及投向消費市場一條龍全包的IDM企業(yè)受益之外，提供全套服務的規(guī)模芯片解密公司諸如龍芯電子科技、龍芯世紀、世紀芯等也將在這次變革中分一杯羹。
國內(nèi)芯片設計與代工現(xiàn)狀
在芯片設計領域，國外在技術上的壟斷已經(jīng)是不爭的事實。各種高端電子設備紛紛冠以“德國最新芯片工藝”、“美國原裝芯片技術”等等名號，中國似乎僅僅是人們常說的“世界制造工廠”，卻很少能在高端芯片制程技術研究領域“昂首挺胸”，霸氣十足。
至于晶圓代工，如果要向高性能模擬芯片領域發(fā)展，就需要有更復雜、更先進和比較特殊的模擬(或混合信號)工藝來支撐，但國內(nèi)目前這樣的生產(chǎn)技術還不夠成熟。隨著工藝走向20nm，IC產(chǎn)品的種類可能會減少，平臺化產(chǎn)品越來越起主導作用，國內(nèi)實力不強的單一代工廠將拿不到大宗訂單，代工業(yè)的生存會遇到挑戰(zhàn)。甚至國內(nèi)最大的代工廠臺積電也宣布只會提供20nm制程工藝芯片，而無法在下一個22nm的主流工藝上有所作為。
芯片解密助推本土芯片開發(fā)
中國本土芯片設計及代工企業(yè)的工藝技術和生產(chǎn)規(guī)模與世界領先水平都有著相當大的差距。而如何打破這個技術壁壘呢?從芯片解密開始將是一個很好的學習發(fā)展過程。芯片的解密或者說芯片技術的破解，在目前的國內(nèi)市場已經(jīng)越來越發(fā)展壯大，雖然依然還未成熟，但是其中也不乏實力超群的企業(yè)，在經(jīng)驗積累與技術獨特的基礎上將芯片解密類型和能力逐步拓展，做出了卓越的貢獻。
不可否認，最近網(wǎng)上出現(xiàn)頻率極高的龍芯電子科技就是這樣一家優(yōu)勢企業(yè)。龍芯科技的芯片解密遵循行業(yè)相關知識產(chǎn)權保護條例，著重致力于為國內(nèi)電子企業(yè)找回丟失的單片機資料或者學習國外先進設計思路提供技術支持。它獨具特色的解密方法和獨具優(yōu)勢的解密技術能夠?qū)崿F(xiàn)對各種最新芯片技術的破解與分析。簡單來說，這個過程就是對電子產(chǎn)品的內(nèi)置芯片采取必要的措施，然后準確獲取內(nèi)部的程序代碼，也就是獲取了芯片所有的技術內(nèi)容和參數(shù)。
我們都知道，美國、日本等國外電子產(chǎn)品之所以優(yōu)勢，就是采用新開發(fā)的或者特別定制和研究的芯片成果。中國要趕上世界領先水平最快的方法就是把芯片解密和晶圓代工進行更加緊密的技術合作。通過芯片解密可反向設計出適合中國本地需求的專用芯片，在中國市場獲得規(guī)模性增長是完全有可能的。中國芯片解密和代工企業(yè)同時也要積極配合客戶開發(fā)新工藝，把握市場機會。
龍芯解密與代工雙輪驅(qū)動
目前，龍芯科技已經(jīng)發(fā)展為反向工程與代工事業(yè)相結合的行業(yè)唯一擁有規(guī)模精品制造工廠的企業(yè)(工廠同時具備ISO9002質(zhì)量體系和ISO14000環(huán)保認證)。公司業(yè)務主要包括IC解密，DSP解密，單片機解密，程序反匯編，芯片設計，晶圓代工，抄芯片(芯片仿制)，PCB抄板，PCB制板圖的設計和代加工，返原理圖和原理圖的設計，bom表制作，物料代采購，ODM/OEM/SMT代工代料，樣機制作，軟硬件二次開發(fā)等全套解決方案。憑借解密與代工事業(yè)雙輪驅(qū)動，客戶可實現(xiàn)最新技術的突破和創(chuàng)新運用，對于國內(nèi)芯片技術的研究與發(fā)展無疑是一大推動力。
國內(nèi)芯片設計與代工現(xiàn)狀
在芯片設計領域，國外在技術上的壟斷已經(jīng)是不爭的事實。各種高端電子設備紛紛冠以“德國最新芯片工藝”、“美國原裝芯片技術”等等名號，中國似乎僅僅是人們常說的“世界制造工廠”，卻很少能在高端芯片制程技術研究領域“昂首挺胸”，霸氣十足。
至于晶圓代工，如果要向高性能模擬芯片領域發(fā)展，就需要有更復雜、更先進和比較特殊的模擬(或混合信號)工藝來支撐，但國內(nèi)目前這樣的生產(chǎn)技術還不夠成熟。隨著工藝走向20nm，IC產(chǎn)品的種類可能會減少，平臺化產(chǎn)品越來越起主導作用，國內(nèi)實力不強的單一代工廠將拿不到大宗訂單，代工業(yè)的生存會遇到挑戰(zhàn)。甚至國內(nèi)最大的代工廠臺積電也宣布只會提供20nm制程工藝芯片，而無法在下一個22nm的主流工藝上有所作為。
芯片解密助推本土芯片開發(fā)
中國本土芯片設計及代工企業(yè)的工藝技術和生產(chǎn)規(guī)模與世界領先水平都有著相當大的差距。而如何打破這個技術壁壘呢?從芯片解密開始將是一個很好的學習發(fā)展過程。芯片的解密或者說芯片技術的破解，在目前的國內(nèi)市場已經(jīng)越來越發(fā)展壯大，雖然依然還未成熟，但是其中也不乏實力超群的企業(yè)，在經(jīng)驗積累與技術獨特的基礎上將芯片解密類型和能力逐步拓展，做出了卓越的貢獻。
不可否認，最近網(wǎng)上出現(xiàn)頻率極高的龍芯電子科技就是這樣一家優(yōu)勢企業(yè)。龍芯科技的芯片解密遵循行業(yè)相關知識產(chǎn)權保護條例，著重致力于為國內(nèi)電子企業(yè)找回丟失的單片機資料或者學習國外先進設計思路提供技術支持。它獨具特色的解密方法和獨具優(yōu)勢的解密技術能夠?qū)崿F(xiàn)對各種最新芯片技術的破解與分析。簡單來說，這個過程就是對電子產(chǎn)品的內(nèi)置芯片采取必要的措施，然后準確獲取內(nèi)部的程序代碼，也就是獲取了芯片所有的技術內(nèi)容和參數(shù)。
我們都知道，美國、日本等國外電子產(chǎn)品之所以優(yōu)勢，就是采用新開發(fā)的或者特別定制和研究的芯片成果。中國要趕上世界領先水平最快的方法就是把芯片解密和晶圓代工進行更加緊密的技術合作。通過芯片解密可反向設計出適合中國本地需求的專用芯片，在中國市場獲得規(guī)模性增長是完全有可能的。中國芯片解密和代工企業(yè)同時也要積極配合客戶開發(fā)新工藝，把握市場機會。
龍芯解密與代工雙輪驅(qū)動
目前，龍芯科技已經(jīng)發(fā)展為反向工程與代工事業(yè)相結合的行業(yè)唯一擁有規(guī)模精品制造工廠的企業(yè)(工廠同時具備ISO9002質(zhì)量體系和ISO14000環(huán)保認證)。公司業(yè)務主要包括IC解密，DSP解密，單片機解密，程序反匯編，芯片設計，晶圓代工，抄芯片(芯片仿制)，PCB抄板，PCB制板圖的設計和代加工，返原理圖和原理圖的設計，bom表制作，物料代采購，ODM/OEM/SMT代工代料，樣機制作，軟硬件二次開發(fā)等全套解決方案。憑借解密與代工事業(yè)雙輪驅(qū)動，客戶可實現(xiàn)最新技術的突破和創(chuàng)新運用，對于國內(nèi)芯片技術的研究與發(fā)展無疑是一大推動力。
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