聯(lián)發(fā)科榮登全球第三大智能機芯片廠商

時間：2012-10-12 09:35:55

關鍵字：智能機聯(lián)發(fā)科芯片廠商智能手機

手機看文章

掃描二維碼
隨時隨地手機看文章

[導讀]今年上半年，由于內(nèi)地低端智能手機需求旺盛，聯(lián)發(fā)科出貨量迅速增長，榮登全球第三大智能機芯片廠商，創(chuàng)公司成立以來最佳成績。據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科9月營收沖上110億新臺幣、優(yōu)于外資圈所預估的100億，瑞士信貸估計，聯(lián)發(fā)科

今年上半年，由于內(nèi)地低端智能手機需求旺盛，聯(lián)發(fā)科出貨量迅速增長，榮登全球第三大智能機芯片廠商，創(chuàng)公司成立以來最佳成績。

據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科9月營收沖上110億新臺幣、優(yōu)于外資圈所預估的100億，瑞士信貸估計，聯(lián)發(fā)科第3季智能手機芯片出貨可能已達3850萬顆，第4季持續(xù)放量，單季出貨挑戰(zhàn)4200萬顆，全年將挑戰(zhàn)1.1億顆的紀錄、遠高于猜測的目標9500萬顆。

德意志證券與瑞信證券認為，聯(lián)發(fā)科第4季將持續(xù)有智能手機需求支撐，可望擺脫過往淡季大幅衰退狀況。瑞信預期，聯(lián)發(fā)科第4季在雙核心智能手機芯片受到多家白牌手機與中國品牌手機業(yè)者采用帶動下，單季營收可望優(yōu)于往年淡季水平，估計僅比第3季高峰下滑6%。

聯(lián)發(fā)科前三季營收725.3億新臺幣，較去年同期成長12.9%，由于下半年包括2.75G和3G在內(nèi)的智能手機芯片表現(xiàn)均佳，聯(lián)發(fā)科手機部門在上周還特別舉辦慶功宴。

科技市調(diào)機構(gòu)StrategyAnalytics報告指出，聯(lián)發(fā)科智能手機芯片出貨暢旺，上半年排名由前次統(tǒng)計的第5位，躍居全球第3位，擠下博通、德儀等勁敵。前兩大廠則仍由高通、三星主導不變。

StrategyAnalytics指出，今年上半年，全球智能手機應用處理器的銷售金額達55億美元(逾新臺幣1,600億元)，年成長61%。

全球計算機處理器龍頭英特爾新跨入手機應用處理器市場，在上半年取得0.2%的出貨量市占率，主要是由32納米“Medfield”處理器帶動。由于最大客戶ResearchInMotion(RIM)陷入困境，美滿電子(Marvell)出局前5名。