[導(dǎo)讀]臺(tái)灣資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所今(28)日發(fā)布最新預(yù)估,估今年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值將達(dá)3061億美元,增幅2%,臺(tái)灣半導(dǎo)體受惠晶圓代工表現(xiàn)優(yōu)異帶動(dòng),估整體產(chǎn)值達(dá)1.54兆元,較2011年成長(zhǎng)6%,整體產(chǎn)值增幅將大于全球產(chǎn)業(yè)平均,而晶
臺(tái)灣資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所今(28)日發(fā)布最新預(yù)估,估今年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值將達(dá)3061億美元,增幅2%,臺(tái)灣半導(dǎo)體受惠晶圓代工表現(xiàn)優(yōu)異帶動(dòng),估整體產(chǎn)值達(dá)1.54兆元,較2011年成長(zhǎng)6%,整體產(chǎn)值增幅將大于全球產(chǎn)業(yè)平均,而晶圓代工估產(chǎn)值達(dá)6079億元,年增15%,表現(xiàn)亮眼。
資策會(huì)表示,2012年第1季全球半導(dǎo)體市場(chǎng)從谷底回升,然而在終端產(chǎn)品銷售成長(zhǎng)趨緩之下,全年估僅與去年持平或小幅成長(zhǎng),不過(guò)臺(tái)灣晶圓代工產(chǎn)業(yè)受益于先進(jìn)制程業(yè)務(wù)成長(zhǎng),且臺(tái)灣業(yè)者具客戶與產(chǎn)能優(yōu)勢(shì),因此有相對(duì)較高之成長(zhǎng)潛力,在客戶出貨成長(zhǎng)帶動(dòng)下,今年將呈現(xiàn)成長(zhǎng)態(tài)勢(shì),全年產(chǎn)值可望達(dá)到6079億元,年增15%。
臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)方面,資策會(huì)表示,受惠于中低價(jià)智慧型手機(jī)等市場(chǎng)成長(zhǎng),加上臺(tái)灣業(yè)者在電視晶片市占率提升,第2、3季相關(guān)產(chǎn)品陸續(xù)配合客戶新機(jī)上市量產(chǎn),因此預(yù)期產(chǎn)值將溫和成長(zhǎng)4.2%,達(dá)4152億元。
至于近期聯(lián)發(fā)科合并晨星一事,資策會(huì)產(chǎn)業(yè)顧問(wèn)洪春暉表示,兩強(qiáng)攜手后若可適當(dāng)分工、整合資源,競(jìng)爭(zhēng)力可望進(jìn)一步提升,有利臺(tái)灣廠商開(kāi)拓中高階行動(dòng)電話晶片市場(chǎng)。
在封測(cè)產(chǎn)業(yè)方面,資策會(huì)指出,第2季封測(cè)業(yè)在晶圓代工的高成長(zhǎng)帶動(dòng)下出現(xiàn)強(qiáng)勁反彈,展望下半年,封測(cè)業(yè)仍可維持溫和成長(zhǎng)的態(tài)勢(shì),預(yù)估全年封測(cè)營(yíng)收可達(dá)3520億元,年增3.9%。
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Sept. 1, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,2025年第二季因中國(guó)市場(chǎng)消費(fèi)補(bǔ)貼引發(fā)的提前備貨效應(yīng),以及下半年智能手機(jī)、筆電/PC、Server新品所需帶動(dòng),整體晶圓代工產(chǎn)能利用率與出貨...
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晶圓代工
智能手機(jī)
筆電
深圳2025年8月26日 /美通社/ -- 2025年10月15—17日,第二屆灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)博覽會(huì)(灣芯展2025)將在深圳會(huì)展中心(福田)盛大舉辦。本屆展會(huì)持續(xù)放大交流展示、"雙招雙引"、商貿(mào)...
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半導(dǎo)體
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
江蘇常州2025年8月26日 /美通社/ -- 8月23日至24日,國(guó)內(nèi)最具影響力的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)社群"歡芯鼓伍"在常州舉辦專題培訓(xùn)會(huì),并組織產(chǎn)業(yè)鏈專家走進(jìn)梅特勒托利多常州工廠。一場(chǎng)聚焦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來(lái)的深...
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半導(dǎo)體
BSP
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
供應(yīng)鏈
隨著技術(shù)的飛速發(fā)展,商業(yè)、工業(yè)及汽車等領(lǐng)域?qū)δ透邷丶呻娐罚↖C)的需求持續(xù)攀升?。高溫環(huán)境會(huì)嚴(yán)重制約集成電路的性能、可靠性和安全性,亟需通過(guò)創(chuàng)新技術(shù)手段攻克相關(guān)技術(shù)難題?。本文致力于探討高溫對(duì)集成電路的影響,介紹高結(jié)溫...
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IC設(shè)計(jì)
集成電路
晶體管
June 12, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,2025年第一季因國(guó)際形勢(shì)變化促使終端電子產(chǎn)品備貨提前啟動(dòng),以及全球各地興建AI數(shù)據(jù)中心,半導(dǎo)體芯片需求優(yōu)于以往淡季水平,助力IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)表...
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IC設(shè)計(jì)
AI
半導(dǎo)體
June 9, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,2025年第一季,全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)受國(guó)際形勢(shì)變化影響而提前備貨,部分業(yè)者接獲客戶急單,加上中國(guó)延續(xù)2024年推出的舊換新補(bǔ)貼政策,抵消部分淡季...
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晶圓代工
HLMC
隨著技術(shù)的飛速發(fā)展,商業(yè)、工業(yè)、軍事及汽車等領(lǐng)域?qū)δ透邷丶呻娐罚↖C)的需求持續(xù)攀升?。高溫環(huán)境會(huì)嚴(yán)重制約集成電路的性能、可靠性和安全性,亟需通過(guò)創(chuàng)新技術(shù)手段攻克相關(guān)技術(shù)難題?。通過(guò)深入分析高溫產(chǎn)生的根源,我們旨在緩解...
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IC設(shè)計(jì)
集成電路
功率驅(qū)動(dòng)器
日前,2025國(guó)際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)(IIC Shanghai)在上海舉行。作為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上游的領(lǐng)軍企業(yè),安謀科技(中國(guó))有限公司(簡(jiǎn)稱“安謀科技”)受邀出席此次盛會(huì)。在同期舉辦的2025中國(guó)IC領(lǐng)袖峰會(huì)暨中國(guó)I...
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IC設(shè)計(jì)
集成電路
半導(dǎo)體
開(kāi)啟國(guó)產(chǎn)缺陷檢測(cè)新紀(jì)元 蘇州2025年3月26日 /美通社/ -- 3月26日,蘇州天準(zhǔn)科技股份有限公司(股票代碼:688003.SH)宣布,旗下矽行半導(dǎo)體公司研發(fā)的明場(chǎng)納米圖形晶圓缺陷檢測(cè)裝備TB2000已正式通過(guò)廠...
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晶圓
節(jié)點(diǎn)
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
先進(jìn)制程
March 17, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究,2024年全球前十大IC設(shè)計(jì)業(yè)者營(yíng)收合計(jì)約2,498億美元,年增49%。AI熱潮帶動(dòng)整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向上,特別是NVIDIA(英偉達(dá))202...
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英偉達(dá)
IC設(shè)計(jì)
AI
March 10, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,2024年第四季全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)呈兩極化發(fā)展,先進(jìn)制程受惠于AI Server等新興應(yīng)用增長(zhǎng),以及新款旗艦級(jí)智能手機(jī)AP和PC新平臺(tái)備貨周...
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臺(tái)積電
晶圓代工
AI
新竹2025年2月24日 /美通社/ -- 全球頂尖的網(wǎng)路與多媒體晶片大廠瑞昱半導(dǎo)體(Realtek),推出全球首顆整合USB Type-C/PD功能,并完整通過(guò)(注1)US...
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USB
半導(dǎo)體
控制
晶片
Jan. 21, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢調(diào)查1月21日嘉義地區(qū)芮氏規(guī)模6.4地震對(duì)鄰近的晶圓代工廠、面板廠影響情況,TSMC(臺(tái)積電)及UMC(聯(lián)電)的臺(tái)南廠因震度達(dá)4級(jí)以上,當(dāng)時(shí)已疏散人員...
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晶圓代工
面板
12月11日至12日,作為中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)備受矚目的年度盛會(huì),上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)(ICCAD 2024)在上海世博展覽館成功舉辦。國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游的領(lǐng)軍企業(yè)安謀科技今年再度受邀...
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IC設(shè)計(jì)
集成電路
算力
2024年12月11日至12日,上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)(ICCAD-Expo 2024)在上海世博展覽館舉行。全球毫米波雷達(dá)芯片領(lǐng)域的重要?jiǎng)?chuàng)新者加特蘭應(yīng)邀出席大會(huì),在閉幕晚宴上...
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IC設(shè)計(jì)
集成電路
毫米波雷達(dá)
"極速IC設(shè)計(jì)研發(fā)平臺(tái)"與"類CUDA for ASIC軟件平臺(tái)"賦能芯片 攜手國(guó)際大廠推動(dòng)AIoT創(chuàng)新,激蕩半導(dǎo)體市場(chǎng)新機(jī)遇? 臺(tái)北2024年12月11日 /美通社/ -- 全球AI創(chuàng)新...
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IC設(shè)計(jì)
IP
AIOT
芯片設(shè)計(jì)
Dec. 5, 2024 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,2024年第三季盡管總體經(jīng)濟(jì)情況未明顯好轉(zhuǎn),但受惠下半年智能手機(jī)、PC/筆電新品帶動(dòng)供應(yīng)鏈備貨,加上AI server相關(guān)HPC需求持續(xù)強(qiáng)勁,...
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晶圓代工
智能手機(jī)
筆電
半導(dǎo)體制造是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵化環(huán)節(jié),受益于新興應(yīng)用的爆發(fā)增長(zhǎng),全球代工市場(chǎng)的增長(zhǎng)趨勢(shì)隨之?dāng)U大。根據(jù)IDC的預(yù)測(cè),全球代工產(chǎn)能在2024年和2025年的增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)分別為6.4%和7%,這一增長(zhǎng)反映了全球?qū)Π雽?dǎo)體產(chǎn)能的強(qiáng)...
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半導(dǎo)體
AI
晶圓代工
2024年,全球半導(dǎo)體行業(yè)逐漸復(fù)蘇,景氣度回升,根據(jù)Gartner、IDC、WSTS等全球市場(chǎng)機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)的數(shù)據(jù),2024年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)平均預(yù)期增速在13%-15%左右,規(guī)模超過(guò)6000億美元。我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前景謹(jǐn)慎樂(lè)觀,...
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IC設(shè)計(jì)
半導(dǎo)體
AI