行動裝置成為市場主流后，已經(jīng)影響到全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)，過去以PC為主體的生產(chǎn)鏈，芯片生產(chǎn)沒有太多的搭配性，只要符合英特爾、微軟的規(guī)格，就能賺到該賺的錢。不過，進(jìn)入新的時代，半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈也出現(xiàn)所謂的典范轉(zhuǎn)移，想要在半導(dǎo)體市場賺到錢，除了技術(shù)領(lǐng)先，產(chǎn)能及產(chǎn)品線的調(diào)整，也成為重要的一環(huán)。

如今，聯(lián)電改變了自己的生態(tài)系統(tǒng)思維，追求技術(shù)的領(lǐng)先是必要，但不是絕對，聯(lián)電在28納米世代的落后，反而讓聯(lián)電找出自己的一條路。未來，芯片產(chǎn)能一定不足，因為行動裝置的市場發(fā)展到下一步，穿戴式電子產(chǎn)品將是未來主流，由于采用的芯片要求的是創(chuàng)新的使用，因此成熟制程的重要性，并不亞于先進(jìn)制程。

聯(lián)電此次決定花費3億美元進(jìn)行海外參股或并購8寸廠，要的就是以最少的投資，拿到最大產(chǎn)能，如此一來才能在下一世代的穿戴式電子產(chǎn)品市場留下成長火種。再者，聯(lián)電也沒有放棄先進(jìn)制程的投資，但是選擇的是與IBM合作，仍然在14納米及10納米擁有技術(shù)自主權(quán)及持續(xù)推進(jìn)的動能。

2008年全球發(fā)生金融海嘯，IDM大廠德儀透過不斷的低價并購海外晶圓廠，現(xiàn)在已經(jīng)成為全球類比IC龍頭，這個策略已證明可行，聯(lián)電可說是依著相同模式進(jìn)行，因為在可見的未來，擁有晶圓廠及足夠產(chǎn)能的半導(dǎo)體廠，才能在不斷翻新的電子產(chǎn)品芯片市場中，真正卡位成功。