據(jù)Digitimes Research分析稱，高通（Qualcomm）2012年芯片出貨創(chuàng)新高，全財(cái)年出貨量達(dá)5.9億顆，較2011年增長(zhǎng)近20%。雖然在大陸市場(chǎng)被聯(lián)發(fā)科壓制，但在整體市場(chǎng)經(jīng)營(yíng)方面仍屬成功。其于2013年CES推出多項(xiàng)技術(shù)概念，但多半仍是2012年CES即已揭露的技術(shù)架構(gòu)延伸。

DigitimesResearch指出，高通新芯片在技術(shù)特性上改進(jìn)幅度不大，此次其產(chǎn)品更面臨了2大對(duì)手。

*NVIDIA的Tegra4主打GPU與GPGPU能力，高通此應(yīng)用領(lǐng)域仍不成熟。

*三星則除原本的雙核與4核Cortex-A15產(chǎn)品規(guī)劃，更推出基于完整的4大核4小核ARMbig.LITTLE架構(gòu)，亦加入了高通原本強(qiáng)調(diào)的異步核心控制能力。

*Cortex-A15核心效能高于Krait核心，加上聯(lián)發(fā)科等低價(jià)平臺(tái)進(jìn)逼，高通產(chǎn)品布局在2013年將難延續(xù)2012年強(qiáng)勢(shì)地位。

*NVIDIA與三星在LTE方面都有自己的基頻方案，高通僅能強(qiáng)調(diào)集成性。

*然集成性對(duì)高階芯片并非絕對(duì)必要條件。

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DigitimesResearch還指出，高通在低階市場(chǎng)方面也面臨巨大的挑戰(zhàn)，主要是必須面對(duì)來自中國(guó)大陸與臺(tái)灣地區(qū)廠商的挑戰(zhàn)。

*大陸芯片市場(chǎng)2013年增長(zhǎng)空間將不如2012年，來自對(duì)手的競(jìng)爭(zhēng)將更為激烈。

*聯(lián)發(fā)科的價(jià)格破壞戰(zhàn)略繼續(xù)往上發(fā)展，且打入國(guó)際品牌，高通必須進(jìn)一步降價(jià)因應(yīng)。

*展訊在大陸市場(chǎng)主打超低價(jià)平臺(tái)，亦對(duì)高通的QRD戰(zhàn)略產(chǎn)生不利影