手機(jī)芯片大廠 逐鹿LTE新戰(zhàn)場
[導(dǎo)讀]全球已有超過百家電信運(yùn)營商提供4G商轉(zhuǎn)服務(wù)，明、后年中國大陸與臺(tái)灣也將相繼擴(kuò)大或進(jìn)入4G時(shí)代，市調(diào)機(jī)構(gòu)預(yù)估，LTE市場將在2014年開始快速增長，隨手機(jī)品牌大廠明年將推出更多LTE手機(jī)，近日博通(Broadcom)也宣布跨入
全球已有超過百家電信運(yùn)營商提供4G商轉(zhuǎn)服務(wù)，明、后年中國大陸與臺(tái)灣也將相繼擴(kuò)大或進(jìn)入4G時(shí)代，市調(diào)機(jī)構(gòu)預(yù)估，LTE市場將在2014年開始快速增長，隨手機(jī)品牌大廠明年將推出更多LTE手機(jī)，近日博通(Broadcom)也宣布跨入LTE晶片市場，加上聯(lián)發(fā)科(2454)明年也會(huì)有第一代產(chǎn)品亮相，LTE手機(jī)晶片將成為手機(jī)晶片大廠新戰(zhàn)場。
根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)StrategyAnalytics統(tǒng)計(jì)，今年全球LTE手機(jī)出貨量將成長10倍至6700萬支，另家市調(diào)機(jī)構(gòu)IHS也預(yù)估，今年全球4GLTE用戶數(shù)將自2011年的1690萬成長至7330萬，增幅達(dá)334%，明年4G總用戶數(shù)將達(dá)2億。多家研究機(jī)構(gòu)預(yù)期，2016年前LTE用戶數(shù)將上看7-12億。
而終端品牌廠商方面，包括蘋果、三星、宏達(dá)電、LG、諾基亞(Nokia)、摩托羅拉(Motorola)、Pantech與富士通(Fujitsu)、索尼(Sony)均已推出搭載4G模組手機(jī)。隨明年手機(jī)品牌大廠以規(guī)劃各多款搭載LTE模組機(jī)種，加上平板電腦也會(huì)陸續(xù)推出LTE版本產(chǎn)品，LTE晶片需求將明顯轉(zhuǎn)熱。
目前LTE晶片仍由高通獨(dú)霸，三星則供應(yīng)自家手機(jī)為主，其余包括大陸海思投入研發(fā)TD-LTE晶片，ST、Sequans、Altair、Marvell、瑞薩等都積極搶進(jìn)推出相關(guān)產(chǎn)品。
國內(nèi)LTE晶片相關(guān)廠商主要為聯(lián)發(fā)科與威盛旗下威睿，創(chuàng)意、慧榮則分別在代工與射頻收發(fā)器與三星合作。其中聯(lián)發(fā)科為布局腳步相對(duì)較快的指標(biāo)大廠，旗下TD-LTE解決方案去年已送樣，而FDLTE規(guī)格技術(shù)則透過NTTDoCoMo取得授權(quán)，明年將推出整合2.5G/3G/4G晶片，并可能進(jìn)一步跨入TDLTE與FDLTE雙模規(guī)格。
只不過博通宣布明年將送樣手機(jī)客戶LTE晶片、ST也宣布將與愛立信(Ericsson)拆夥，出售ST-Ericsson股權(quán)，為市場再度投下新變數(shù)，況且各家競爭廠商技術(shù)能力差距持續(xù)縮小，明年下半年開始LTE晶片將逐步邁向戰(zhàn)國時(shí)代。
根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)StrategyAnalytics統(tǒng)計(jì)，今年全球LTE手機(jī)出貨量將成長10倍至6700萬支，另家市調(diào)機(jī)構(gòu)IHS也預(yù)估，今年全球4GLTE用戶數(shù)將自2011年的1690萬成長至7330萬，增幅達(dá)334%，明年4G總用戶數(shù)將達(dá)2億。多家研究機(jī)構(gòu)預(yù)期，2016年前LTE用戶數(shù)將上看7-12億。
而終端品牌廠商方面，包括蘋果、三星、宏達(dá)電、LG、諾基亞(Nokia)、摩托羅拉(Motorola)、Pantech與富士通(Fujitsu)、索尼(Sony)均已推出搭載4G模組手機(jī)。隨明年手機(jī)品牌大廠以規(guī)劃各多款搭載LTE模組機(jī)種，加上平板電腦也會(huì)陸續(xù)推出LTE版本產(chǎn)品，LTE晶片需求將明顯轉(zhuǎn)熱。
目前LTE晶片仍由高通獨(dú)霸，三星則供應(yīng)自家手機(jī)為主，其余包括大陸海思投入研發(fā)TD-LTE晶片，ST、Sequans、Altair、Marvell、瑞薩等都積極搶進(jìn)推出相關(guān)產(chǎn)品。
國內(nèi)LTE晶片相關(guān)廠商主要為聯(lián)發(fā)科與威盛旗下威睿，創(chuàng)意、慧榮則分別在代工與射頻收發(fā)器與三星合作。其中聯(lián)發(fā)科為布局腳步相對(duì)較快的指標(biāo)大廠，旗下TD-LTE解決方案去年已送樣，而FDLTE規(guī)格技術(shù)則透過NTTDoCoMo取得授權(quán)，明年將推出整合2.5G/3G/4G晶片，并可能進(jìn)一步跨入TDLTE與FDLTE雙模規(guī)格。
只不過博通宣布明年將送樣手機(jī)客戶LTE晶片、ST也宣布將與愛立信(Ericsson)拆夥，出售ST-Ericsson股權(quán)，為市場再度投下新變數(shù)，況且各家競爭廠商技術(shù)能力差距持續(xù)縮小，明年下半年開始LTE晶片將逐步邁向戰(zhàn)國時(shí)代。
下載文檔
