芯片商陷入價格戰(zhàn)
[導讀]“圍繞著智能手機這個香餑餑，芯片廠商的大戰(zhàn)還只是剛剛開始，隨著今年二季度展訊、MStar、意法愛立信等新勢力相繼登場，智能機的入門價格下滑將進一步加速，千元只不過是一個開始?！苯?，一位手機廠商告訴記者。由
“圍繞著智能手機這個香餑餑，芯片廠商的大戰(zhàn)還只是剛剛開始，隨著今年二季度展訊、MStar、意法愛立信等新勢力相繼登場，智能機的入門價格下滑將進一步加速，千元只不過是一個開始?！苯眨晃皇謾C廠商告訴記者。
由掌握著渠道話語權的運營商主導的智能手機降價行動，正在攪動著整個產業(yè)鏈，上游的芯片廠商陷入了新一輪的壓價競賽。
“山寨”洗牌
今年年初，高通公司的高管帶隊前往中國手機生產商聚集地深圳，親自與山寨廠商面對面對談需求；2月末，同為外資芯片廠商的博通針對搭載Android4．0系統(tǒng)、價格在299美元以下的智能手機推出了一系列芯片和解決方案。
一位從聯(lián)發(fā)科轉向高通芯片的手機方案商表示，高通QRD價格已低于聯(lián)發(fā)科公板約5%，同時高通在平臺周邊零組件、相關設計服務上也比過去有了很大改善。
高通表示，將持續(xù)投資QRD計劃。市場預估，高通此舉將對臺積電等供應鏈帶來商機，但也恐加速“山寨手機之父”聯(lián)發(fā)科的競爭壓力。與聯(lián)發(fā)科打得熱火朝天的還有MStar、展訊和銳迪科等廠商。
曾經幫助聯(lián)發(fā)科在2G時代橫掃山寨機市場的“公板”模式在3G智能手機時代被高通復制，并引向中高端智能手機領域。而有不少業(yè)內人士認為，高通“公板”計劃的拓展將會進一步降低智能手機制造業(yè)的門檻，吸引更多的“外行”進入。
“這實際上也就意味著智能手機的制造門檻大幅降低?！庇袠I(yè)內人士稱，這就如同聯(lián)發(fā)科2G時代的“公板”計劃讓大部分山寨機廠商不需要過多投入和積累，就可以進入手機業(yè)一樣。高通和聯(lián)發(fā)科在3G智能手機時代的“公板”計劃亦有此效果。而這，對于那些想通過進入智能手機市場搶占移動互聯(lián)網(wǎng)入口的互聯(lián)網(wǎng)公司來說，是件好事。
對此，iSuppli高級分析師顧文軍表示，聯(lián)發(fā)科連續(xù)遭遇尷尬局面并非因其技術落伍，“在單芯片集成技術上，聯(lián)發(fā)科優(yōu)勢明顯。然而，雖然手機芯片10倍于展訊的規(guī)模，但在越來越拼速度的芯片研發(fā)領域，聯(lián)發(fā)科沒有跟上。
而在不少手機業(yè)人士看來，未來手機廠商之間是應用軟件的競爭，而不是硬件和參考設計的競爭。參考設計將融入基礎設計中，這是芯片廠商要做的事情，手機廠商只需要加入硬件便可以。
高端攪局
低端芯片市場的威脅并不僅僅來自熟悉的競爭對手，以往那些走高端路線、“看不上中國市場”的公司也開始頻頻發(fā)力。
英特爾公司6年后重返這一領域，雖然將其首款芯片放到了中高端智能手機市場，但英特爾大中華區(qū)總裁楊敘表示，英特爾智能手機的路線圖將同時走高通路線和聯(lián)發(fā)科模式，既做高性能芯片，也會出廉價芯片，同時也會推出類似聯(lián)發(fā)科在2G時代的“交鑰匙”模式，為智能手機廠商提供全套解決方案。
“這是為了加快和改善產品的研發(fā)過程?！庇⑻貭柊l(fā)言人羅伯特·曼尼塔表示。
作為PC時代芯片的霸主，英特爾至今仍占據(jù)著全球PC市場約80%的份額。但在智能手機和平板電腦市場，ARM架構芯片占據(jù)了80%的市場份額——從蘋果、三星到HTC的智能手機，甚至聯(lián)發(fā)科的山寨機，都要向ARM支付費用。
對于英特爾高調進入手機芯片市場，ARM公司副總裁、處理器和知識產權部門總經理西蒙·希加斯認為短期內并不具備競爭優(yōu)勢，“無法撼動ARM在移動芯片領域的主導地位”。
由掌握著渠道話語權的運營商主導的智能手機降價行動，正在攪動著整個產業(yè)鏈，上游的芯片廠商陷入了新一輪的壓價競賽。
“山寨”洗牌
今年年初，高通公司的高管帶隊前往中國手機生產商聚集地深圳，親自與山寨廠商面對面對談需求；2月末，同為外資芯片廠商的博通針對搭載Android4．0系統(tǒng)、價格在299美元以下的智能手機推出了一系列芯片和解決方案。
一位從聯(lián)發(fā)科轉向高通芯片的手機方案商表示，高通QRD價格已低于聯(lián)發(fā)科公板約5%，同時高通在平臺周邊零組件、相關設計服務上也比過去有了很大改善。
高通表示，將持續(xù)投資QRD計劃。市場預估，高通此舉將對臺積電等供應鏈帶來商機，但也恐加速“山寨手機之父”聯(lián)發(fā)科的競爭壓力。與聯(lián)發(fā)科打得熱火朝天的還有MStar、展訊和銳迪科等廠商。
曾經幫助聯(lián)發(fā)科在2G時代橫掃山寨機市場的“公板”模式在3G智能手機時代被高通復制，并引向中高端智能手機領域。而有不少業(yè)內人士認為，高通“公板”計劃的拓展將會進一步降低智能手機制造業(yè)的門檻，吸引更多的“外行”進入。
“這實際上也就意味著智能手機的制造門檻大幅降低?！庇袠I(yè)內人士稱，這就如同聯(lián)發(fā)科2G時代的“公板”計劃讓大部分山寨機廠商不需要過多投入和積累，就可以進入手機業(yè)一樣。高通和聯(lián)發(fā)科在3G智能手機時代的“公板”計劃亦有此效果。而這，對于那些想通過進入智能手機市場搶占移動互聯(lián)網(wǎng)入口的互聯(lián)網(wǎng)公司來說，是件好事。
對此，iSuppli高級分析師顧文軍表示，聯(lián)發(fā)科連續(xù)遭遇尷尬局面并非因其技術落伍，“在單芯片集成技術上，聯(lián)發(fā)科優(yōu)勢明顯。然而，雖然手機芯片10倍于展訊的規(guī)模，但在越來越拼速度的芯片研發(fā)領域，聯(lián)發(fā)科沒有跟上。
而在不少手機業(yè)人士看來，未來手機廠商之間是應用軟件的競爭，而不是硬件和參考設計的競爭。參考設計將融入基礎設計中，這是芯片廠商要做的事情，手機廠商只需要加入硬件便可以。
高端攪局
低端芯片市場的威脅并不僅僅來自熟悉的競爭對手，以往那些走高端路線、“看不上中國市場”的公司也開始頻頻發(fā)力。
英特爾公司6年后重返這一領域，雖然將其首款芯片放到了中高端智能手機市場，但英特爾大中華區(qū)總裁楊敘表示，英特爾智能手機的路線圖將同時走高通路線和聯(lián)發(fā)科模式，既做高性能芯片，也會出廉價芯片，同時也會推出類似聯(lián)發(fā)科在2G時代的“交鑰匙”模式，為智能手機廠商提供全套解決方案。
“這是為了加快和改善產品的研發(fā)過程?！庇⑻貭柊l(fā)言人羅伯特·曼尼塔表示。
作為PC時代芯片的霸主，英特爾至今仍占據(jù)著全球PC市場約80%的份額。但在智能手機和平板電腦市場，ARM架構芯片占據(jù)了80%的市場份額——從蘋果、三星到HTC的智能手機，甚至聯(lián)發(fā)科的山寨機，都要向ARM支付費用。
對于英特爾高調進入手機芯片市場，ARM公司副總裁、處理器和知識產權部門總經理西蒙·希加斯認為短期內并不具備競爭優(yōu)勢，“無法撼動ARM在移動芯片領域的主導地位”。
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